［接收用］

• 小型(L11.0×W4.2×H2.8mm)
• 高接收灵敏度(1.7V/μT 同频灵敏度)
• 高 Q(Q=60左右)
• 冲击落体性能良好。
  (已通过3.0m30次自由落体试验)

接收用天线线圈	尺寸(mm)		电感(mH)	电阻值(Ω)	Q值	接收灵敏度(V/μT)	使用温度范围(°C)
	11.0×4.2×2.8		2.8 (±5％)	21 (±5％)	60 (参考値)	1.7	－40 to ＋85

［发送用］

• 小型(门把手内置型：L70×W16×H7mm)
• 高输出(3.0V/1.15App、1.0m场所约5nTrms左右)
• 冲击落体性能良好。

发送用天线线圈	尺寸(mm)		电感(μH)	频率(kHz)	Q值	磁力线密度(nTrms/1m)	使用温度范围(°C)
	70×16×7.0		400 to 500	125, 134	100 to 150	5	-40 to +85

• 适用于Sn-Ag-Cu系等无铅焊接(峰值温度260°C)安装。
• 可支持热冲击(-55 to +85°C)1000次循环。
• 小型、低高度(L3.45×W3.1×H1.4mm)。
  ※H为最大值，L和W为规格中心值。

品名	中心频率 (MHz)		3dB带宽(kHz)
SFECF10M7DF00S0-R0	10.700		fn±145以上
SFECF10M7GF00S0-R0	10.700		fn±45以上
SFECF10M7FF00S0-R0	10.700		fn±65以上
SFECF10M7HF00S0-R0	10.700		fn±25以上

• 适用于Sn-Ag-Cu系等无铅焊接(峰值温度260°C)安装。
• 小型、低高度(L4.5×W2.0×H1.0mm)。　
  ※H为最大值，L和W为规格中心值。

品名	对应IC
CDSCB10M7GF123S-R0	TA31275FN (TOSHIBA)
CDSCB10M7GF107S-R0	TA31272FN (TOSHIBA)
CDSCB10M7GF112S-R0	TK14583V (TOKO)

• 小型(L3.0×W3.0×H1.15mm)
• 低损失、高衰减。
• 该产品使用SAW传播波之一的BGS波。
  (村田独创)

品名	中心频率(MHz)	3dB带宽(MHz)	±5MHz点(dB)
MKFCC40M0CD0P00	40	11.75	20以上

品名	用途	尺寸(mm)
LFB185G78SG	ETC带通滤波器	1608(1.6×0.8×0.7)
LFB32315MSC	RKE用带通滤波器	3225(3.2×2.5×1.65)
LFB32433MSC

• 使用温度系数较小的电介质，温度稳定性较好
  (0±5ppm/°C以下)。
• 适用于无铅焊接安装。
• 运用介质陶瓷技术以及铜电极电镀技术、高频滤波设计技术，实现了小型和高性能。

系列	用途
DFCB21G57/DFCH21G57	GPS用带通滤波器
DFCB22G50/DFCH22G50	2.5GHz频带VICS用带通滤波器
DFCB22G33/DFCB32G33/DFCL22G33/DFCL32G33	XM Radio用带通滤波器
DFCB22G32/DFCB32G32	Sirius Radio用带通滤波器

• 低损失、高衰减。

系列	中心频率(MHz)	工作温度范围(°C)	尺寸(mm)
SAFDC	312, 315, 433	-40 to +85	3.0×3.0×1.15

• 小型(L3.0×W3.0×H1.15mm)
• 满足窄公差±50ppm(300MHz/400MHz频带)。

品名	类型	对应频率(MHz)	公差(ppm)
SARCC315M00CXB0	300MHz频带	304 to 315	150 (150 to 250kHz)
SARCC433M92CXB0	400MHz频带	418 to 479	±150/433MHz(±150 to ±1250kHz)

• 产品针对不同用途涵盖了各种电值感。
• 共振频率高，在高频区可获得高Q值和稳定的电感值。
• 采用低直流阻抗，因而损失较小。适用于高输出、低功耗的设计。

系列	类型	尺寸	电感(nH)	额定电流(mA)
LQW04A	线圈型	03015	1.1 to 33	140 to 990
LQW15A		0402	1.3 to 120	110 to 1200
LQW18A		0603	2.2 to 470	75 to 1400
LQG15H	叠层型	0402	1.0 to 270	110 to 300
LQG18H		0603	1.2 to 100	300 to 500

• 参照Bluetooth^® ver1.2标准的模块
  [20.5×15.6×2.7mm(typ.)]。
• Power class：对应class 2。
  [简介：HFP/HSP/DUN/OPP/A2DP/AVRCP etc, Chip SET: TOSHIBA]
• 在手机用Bluetooth^®模块的销售实绩(2005年)方面，全球市场占有率居第一位。
• 模块中内置RF滤波器、SW等RF电路以及BB功能，
  因此不需要客户再进行Bluetooth^®设计。
• 村田已加入Bluetooth SIG和MCPC协会。

• 3.3V单一电源驱动，内置整流电路，低消耗电流(无信号输入时)。
• RF模块内置收发放大器、发送输出调整用ATT、ASK变频器、收发切换开关、局部开关、BPF等。

品名	电源电压(V)	频率(GHz)	模块构成				尺寸 (mm)
RZWJG5G80CMAC00	3.3	5.8	BPF+ANT SW	Rx	LNA+MIX	Local SW	7.6×6.5×1.5
				Tx	PA+ASK+ATT