通过在分子层面上控制材料，对其进行加工、成形和烧成，陶瓷将展现出优越的电学特性。村田自1944年创立以来，一直凭借独有的技术情报，致力于发挥陶瓷电学特性的电子元件开发。时至今日，作为全球性的综合电子元件制造商，村田建立起的开发实力和对质量的执着追求，帮助村田在汽车电子领域实现了大量高可靠性、高性能陶瓷电子元件的开发和产品化。

陶瓷技术是由材料的化学组成和结晶结构的控制、匹配功能的形状成形、发挥陶瓷电学特性的烧成、运用精密加工技术和电路技术的加工、解析模拟、质量试验等各种工序复杂结合而成。村田的理由是“始终回到材料层面考虑所需的功能”。

包括钛酸钡和钛酸锆酸铅等多达数百种的陶瓷原料。村田除了原料方面的技术情报外，还引进了有限要素法、蒙特卡罗法、分子动力学等计算科学，旨在确立纳米单位的微粒控制技术。

陶瓷元件需通过烧结使结晶结构发生变化，从而发挥其性能。村田依据独有的技术情报，对取决于烧成条件的介电常数和耐电压等进行分析。科学性预测电学特性，通过优化的烧成断面制造出产品。

为了生产出卓越的电子元件，村田持之以恒追求其功能。通过电子元件的嵌入化和模块化，促进了电子电路的小型和高性能化。除了多年来积累的高频技术，使用“LTCC”的Bluetooth^®模块以及运用高效的电路设计和高密度安装技术的DC-DC变频器等依靠村田独创技术创造出的模块，不仅实现了电子电路的小型化，而且为用户提供了如可靠性的提高、安装面积的减少、设计节约等诸多益处。

村田的通信模块和电源模块基于高频元件和电子元件构成的多方面关键技术的纵向统一得以实现，这些技术包括：孕育功能性陶瓷材料的独有技术情报和电路设计技术、借助层压与多层化的小型及高性能化技术、支持这些的模拟和评估测定技术等。

在卓越的高频材料和元件中，运用3维电路设计技术和陶瓷多层技术等，将近距离无线通信所需功能凝聚在可置于指尖的微小尺寸内。在手机用Bluetooth^®模块的销售实绩(2005年)方面，全球市场占有率居第一位。

采用自行制造的高可靠性电子元件，利用独有的设计技术和高密度安装技术，通过简单的电路结构，实现小型化、高效率以及省电化。借助于完整的EMC技术，确保完善的静噪措施。