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相继开发通讯用组件
村田制作所开发了大量的PHS、PDC、CDMA等用途的高频电路组件。在用于新的近距离无线通信方式，即Bluetooth
的电路组件中，有高频电路RF组件(Blue Device
)和在高频电路RF组件上附加基带信号处理电路以及闪存等的HCI(Host Controller Interface主机控制器接口)组件(Blue Module
)，此类组件均采用低温烧结陶瓷多层基板，实现了全球最小尺寸。另外，村田制作所还推出了性能高且小型的电路组件，被应用于汽车导航系统、移动电话、GPS(Global Positioning System利用卫星信号的全球定位系统)之中。
Bluetooth
组件
GPS组件
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的电路组件中，有高频电路RF组件(Blue Device
)和在高频电路RF组件上附加基带信号处理电路以及闪存等的HCI(Host Controller Interface主机控制器接口)组件(Blue Module
