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在电子机器、电子元器件的世界，可以说小型化是永远不变的趋势。以村田制作
所的片状独石陶瓷电容器为例，其尺寸目前已经缩小到了0402尺寸（0.4mm_0.2mm）。以微米单位精确地将电极印刷在介质层上的技术、以及能够将
介质层正确层叠的层叠技术使这一尺寸成为了可能。元器件的小型化不仅有助于实现机器的紧凑化，而且增加了电路设计上的自由度，并带来全新功能及附加价值。
另外，关于伴随小型化出现的贴装问题，村田制作所也提供全方位的解决方案。 |
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1970年最初，片状独石陶瓷电容器的尺寸为3.2_1.6mm。1983年为1.6_0.8mm、1990年为1.0_0.5mm、1997年为
0.6_0.3mm，其尺寸迅速实现了小型化。虽然拥有相同的静电容量，但贴装面积与1990年当时相比，几乎减少到了1/6。 |
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均一且细微的晶体粒子，形成了１µm的介质层，实现了高可靠性。 |
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