電界結合型ワイヤレス電力伝送システムの評価キットの販売開始

電界結合型ワイヤレス電力伝送システムの評価キットの販売開始

2010/10/06

株式会社村田製作所

代表取締役社長 村田 恒夫

要旨

株式会社村田製作所はこのたび、電界結合型*のワイヤレス電力伝送システムの評価キットの販売を開始します。当キットを用いることにより、機器の電力伝送の動作確認や測定ができます。

なお、当キットは10月5日から千葉県幕張メッセで開催中のCEATEC2010で展示します。

背景

当社は2010年6月28日に、ワイヤレス電力伝送システムとして送受電モジュールを開発発表しました。今回、お客様のご要望にお応えし、それらに電極と回路を加えてお客様が手軽に機器の電力伝送の動作確認や測定ができる評価キットを販売いたします。

用語説明

*電界結合方式
電界結合方式とは、送電側と受電側に電極を設置し、電極間に発生する電界を利用してエネルギーを伝送する方法です。電極間には容量が発生するため、容量結合方式ともよばれています。

特徴

送電台、受電装置および負荷抵抗を備えた評価キットで、1対1の電力伝送を行います (送電1、受電1)。当評価キットは受電装置を送電台に置いた状態で、平面方向に約4cmの範囲内で約2Wの電力を伝送します。
また、下記の機能を組み込んでおります。

  • 着地、取り去り検知 (受電装置が置かれた時のみ電力を伝送)
  • 電圧異常検知

品番

LXWS03TUEA-KT01-ES

電気的性能

伝送電力: 2W
入力電圧: 5V
出力電圧: 5V
伝送効率: 入力部から出力部まで約70%

外形寸法図

送電台 163×145×19mm
受電装置 66×53×11mm

販売体制

2010年10月12日から販売開始

サンプル価格

98,000円

特許関係

伝送方法に関する特許を10件出願中


ムラタについて

村田製作所はセラミックスをベースとした電子部品の開発・生産・販売を行っている世界的な総合電子部品メーカーです。独自に開発、蓄積している材料開発、プロセス開発、商品設計、生産技術、それらをサポートするソフトウェアや分析・評価などの技術基盤で独創的な製品を創出し、エレクトロニクス社会の発展に貢献していきます。詳細はこちらのページをご覧ください。www.murata.com/ja-jp