ポリマーフィルム2層銅張積層板 BIAC®CCL

高周波特性に優れた素材 BIAC®CCL

BIAC®CCLは高機能多層回路基板用途で威力を発揮し、ポリイミドCCLに替わる材料として注目されています。
低吸水性 (吸水率0.04%) に優れているため、吸湿環境下での誘電特性変動が小さいことが特長です。

特長

低伝送損失 高周波用途に適しています
低吸水率 ポリイミドの20分の1以下
PCT耐性 耐加水分解性に優れています

フィルム厚み

LCP:10~500μm、Cu:6~70μm