セラミックコンデンサ3つのトレンド

超小型・大容量化

チップ積層セラミックコンデンサのサイズ

品番 サイズ (W×L)
3216 3.2mm×1.6mm
2012 2.0mm×1.2mm
1608 1.6mm×0.8mm
1005 1.0mm×0.5mm
603 0.6mm×0.3mm
402 0.4mm×0.2mm
超小型・大容量化
同一体積でもセラミックシートが薄くなれば積み枚数を増やすことができるため、静電容量を大きくすることが可能となります。

高周波対応

チップ積層セラミックコンデンサは、LSIの高周波化に伴い動作安定のために数多く使われています。急速に高周波化するLSIに対応するため、コンデンサにも高速動作の性能が求めらており、新しい構造の電極設計や材料の開発が積極的に進められています。

高周波対応

高電圧・大電流・大電力容量対応

高電圧・大電流・大電力容量対応

ハイブリッドカー (HEV) や燃料電池といった「パワーエレクトロニクス」分野が注目されています。従来のチップ積層セラミックコンデンサと比べ1万倍以上もの静電容量を持ち、高い電圧にも耐えうる製品。積層構造ではありますが、これまでとはまったく違う要素技術で開発が進められています。