プロセス技術

薄膜微細加工技術

薄膜微細加工技術は、金沢村田製作所の特徴的な技術です。
金沢村田製作所ではSAWデバイスの生産に蒸着やスパッタリングといった薄膜技術とフォトリソグラフィによる微細加工技術を活用してきました。SAWデバイスの高周波化には、圧電体基板上に形成する櫛型電極 (IDT) の微細化と薄膜化が鍵となります。その加工において、半導体製造レベルを上回るナノオーダーの精度を実現しています。
金沢村田製作所では、ECRスパッタやプラズマCVD、さらにレーザーアブレーション、MBE (分子線エピタキシー) といった薄膜技術、エキシマステッパーやX線リソグラフィーなどの微細加工技術の導入も視野にいれ、マイクロエレクトロニクス技術のさらなるレベルアップを図っていこうとしています。


 

MEMS (Micro Electro Mechanical Systems) 技術

フォトリソグラフやエッチングなどの薄膜微細加工の技術をさらに発展させた深掘エッチング、すなわち三次元微細加工技術を活用し、新しいデバイス開発に取り組んでいます。ムラタグループは10数年にわたりMEMS技術の研究に取り組んできました。その研究の成果と、SAWデバイスで蓄積してきた量産化技術を融合させ、各種センサなどのMEMS応用デバイスの製品化に取り組んでいこうとしています。

センサモジュール化技術

センサ製品には、位置や状態を感知するセンサ素子と、素子が検地した信号を解析しデジタル信号に変換する回路、この双方が必要です。金沢村田製作所では、さまざまなセラミックスやシリコンを微細加工した素子開発とともに、信号処理のための回路開発も行なっています。センサ素子+IC+ムラタグループ各社から提供されるさまざまな受動部品を一体化することで、完成された「機能のかたまり」として提供していく「センサモジュール化技術」も、金沢村田製作所の特徴的な技術の一つです。

実装・接続技術

とどまることなく進行する電子デバイスの小型・軽量・薄型化。金沢村田製作所ではSAW (表面波) フィルタにおける圧電素子のパッケージングに、従来のワイヤボンディングに代わりフリップチップ工法を導入。さらにデバイス素子を容器に封入するパッケージング技術においても樹脂で封止するCSP (Clip Size Package) を実用化し、大幅なダウンサイジングを実現しました。今後はさらなる小型化を目指し、素子をケースに入れないベア (裸) チップ化など、新しい製品づくりを検討しています。

樹脂成型技術

画期的な新製品となった「セラブリッドアンテナTM」は、誘電体セラミックに関する材料技術と、高精度の樹脂成型技術から生まれました。複雑な形状の射出成型を可能にする金型技術。高分子材料の加工でも、独自技術の開発を行っています。