機能素子内層基板

高周波素子を内層することができます。基板内に高周波素子を内層することにより、モジュールの小型化と特性の安定化が計れます。

機能基板設計フロー

1. サーキットシミュレーション

お客様の仕様に基づいて回路シミュレーションを
実施します。

2. 3次元電磁界シミュレーション

立体構造を設計します。
仕様の特性が得られるまで回路シミュレーションに戻り
シミュレーションを繰り返します。

3. パターン設計

3次元電磁界シミュレーションの結果を各層の回路に展開しパターン設計をします。

4. 基板試作

試作基板を作成し、特性を確認します。