めっきとは、表面の状態を改善するために、金属の薄層で被覆する操作です。
電子部品をお使いいただくお客様が、部品を高品質で実装する(はんだ等で電気的に接続する)ためにはめっきが必要であり、当社にはそのめっきを専門に行う部門があります。
ここでは、めっきの役割、種類、方法と、品質チェック・評価に用いる装置をご紹介します。
めっき
電子部品におけるめっきの役割
積層セラミックコンデンサをはじめとする電子部品は、回路基板に実装され、スマートフォンなどの電子機器に使用されています。この実装性のために、「めっき」が広く使われています。めっき皮膜には部品と基板を電気的、機械的に接続する機能が求められ、電子部品の製造になくてはならないとても重要な技術です。
電子部品めっきの種類
はんだ実装用途では、「スズめっき」が使われ、導電性接着剤やワイヤーボンディング実装用途では「金めっき」が使われています。また用途やお客様のご要望に応じて、「銅めっき」や「パラジウムめっき」を用いることもあります。
電子部品めっきの方法
電源から電気を供給して行う「電解めっき」と、めっき材料の化学反応を利用する「無電解めっき」があります。非常に小さな電子部品の必要な部分にのみ、数マイクロメートルの薄層めっきを安定して成膜するためには、高度な技術が必要とされます。
代表的な電子部品の電極めっき商品: 積層セラミックコンデンサ
当社では、世界最小サイズのチップ部品 (0.25mm×0.125mm) のめっきも行っています。
分析・評価装置