メトロサーク™(樹脂多層基板)

メトロサーク™

メトロサークTMとは、回路基板内を3次元に自由に配線できる樹脂多層基板、およびその基板を用いた製品です。優れた高周波特性を持ち、薄型かつ自由な形状での回路設計が可能であり、新しい市場、新しい暮らしの創出に貢献することが期待されています。

Murata Icon X 折り紙のような基板 メトロサーク™


メトロサークTMは、細密なパターン形成が可能であり、自由にビアホールを形成できる折り紙のような樹脂多層基板です。

Murata Icon X メトロサーク™(樹脂多層基板)とは

多くの配線が衝突することなく基板内を走り回っている様子を地下鉄(メトロ)に例えて、回路(サーキット)と組合せ、メトロサークTMと名付けました。メトロサークTMは2つの根幹技術で成り立っています。それは、MLCCなどで培ったムラタのコア技術である多層積層技術と独自の高機能樹脂材料です。


メトロサークTMの根幹技術

メトロサーク™の根幹技術

2つの技術の深いコラボレーションによって
メトロサークTMが生まれました。

【メトロサークTMの多層積層技術】
樹脂と銅箔を貼り合わせたシートを必要な層数準備し、一括でプレスして一体化します。その際、シートとシートの接着に従来の樹脂基板で使用される接着材を必要としません。このプロセスにより、従来の樹脂基板では困難であった多くの課題を達成できます。
  【メトロサークTMの高機能樹脂】
比誘電率(εr)、静電正接(tanδ)と吸水率が従来の樹脂基板(ガラエポ基板、FR-4基板、FPC等)用樹脂材料に比べて小さいという特徴を持ちます。


メトロサーク™の多層積層技術と従来品との比較

これらの2つの技術により、基板だけでなく、スマートフォンやタブレット端末向けの伝送線路などの部品、アンテナやマッチング回路を組み合わせた複合部品もメトロサークTMで製作することが出来ます。


メトロサークTMの4つのソリューション

メトロサーク™の4つのソリューション

  • 部品ソリューション
    高周波信号を伝送するための線路など、単機能部品として。
  • 機能性ソリューション
    部品ソリューションに、キャパシタンス(C)、インダクタンス(L)を高精度配線で形成し、マッチング回路などを内蔵した伝送線路など、機能部品として。
  • 基板ソリューション
    各種用途に対応する高密度で薄型の基板として。
  • システムソリューション
    電池やキャパシタなどのパワーサプライを含むシステムブロックを小型に集積したオールインワンのシステム部品として。

Murata Icon X メトロサーク™(樹脂多層基板)の特徴

メトロサークTMには、大きく分けて、以下の4つの特徴があります。
*特徴の各項目をクリックすると詳細がご覧になれます。

メトロサークTMはリジット基板、フレキシブル基板(FPC)、リジットフレキシブル基板などの様々な種類の基板としてご使用いただけます。また、通信などの様々な電気的機能を基板内に内蔵、搭載することができ、それぞれの機能の複合化も可能です。
つまり、メトロサークTM自体が機能モジュールとしての働きを持ち、スマートフォンをはじめとするモバイル端末のみならず、今後、急激な拡大が期待されるIoT機器など、様々なソリューションを提供できる基盤(Platform)技術として、多くの分野での価値創出に貢献します。

Murata Icon X メトロサーク™試作

ムラタは、メトロサークTMについて、お客様のご要求に応じた試作を承っております。
必要事項をお問い合わせフォームに入力し送信いただければ、詳細をお伺いし、ご要求に近い試作品をお作りします。お気軽にお問合せください。

メトロサーク™試作のご案内