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近年、携帯電話 (スマートフォン) に使用される送受信バンド数の増加に伴い、RFマッチング、RFチョークに使われる小型インダクタの使用数量が増加傾向にあります。また、セットの小型、薄型要求も重なり、部品への小型化ニーズが高まっている状況です。
今後の3G/LTE対応のスマートフォンの設計に対しては、0603mm (0201inch) サイズLQP03_02シリーズを提案します。
0.18/0.5×100=0.36% 部品単体比較で64%の小型化を実現しています。
使用数量50個使用前提では、25-9=16mm2もの基板占有面積削減の効果 (半田付け部は除く部品部分での比較)
LQP03_02は独自の内部電極形成技術、高精度積層技術により、同業の同サイズ積層品に較べ高いQ値を実現しています。
一回り大型な1005mmサイズ品との比較においても0603mmサイズLQP03_02は遜色ないQ特性を実現しております。
RF回路の損失は整合回路に使用するインダクタのQの大きさによっても左右されます。RF回路内のロスを低減するために最適な製品をご提案いたします。
RF信号品位改善 (帯域外の不要輻射改善) を目的とした、チップインダクタを活用した携帯端末のPA・電源ラインのノイズ対策方法をご紹介いたします。
DC-DCコンバーターの小型化に伴う高周波化にお困りではないでしょうか?効率を維持しながら小型化する方法をご紹介いたします。
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