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模倣品に関するご注意

LFB185G78SGAB713

用途

適用外用途	「ご使用上の注意」を必ず確認・遵守ください。
適用用途	民生機器,産業機器,医療機器 [GHTF A/B],モバイル機器,民生機器上記の用途に要求される性能・機能・品質・管理・安全性に対し、当ウェブサイトおよび仕様書等を参照し、実機上での性能や信頼性を確認後にご使用ください。
オススメ用途	民生機器,産業機器,医療機器 [GHTF A/B],モバイル機器

適用外用途

「ご使用上の注意」を必ず確認・遵守ください。

適用用途

民生機器,産業機器,医療機器 [GHTF A/B],モバイル機器,民生機器

上記の用途に要求される性能・機能・品質・管理・安全性に対し、当ウェブサイトおよび仕様書等を参照し、実機上での性能や信頼性を確認後にご使用ください。

オススメ用途

民生機器,産業機器,医療機器 [GHTF A/B],モバイル機器

外観および形状

スペック

用途	WLAN / for Bluetooth® products
公称中心周波数(fo)	5787.50MHz
通過帯域幅	fo±62.50MHz
帯域内挿入損失Ⅰ)	2.20dB max. (at 25℃)
帯域内挿入損失Ⅱ)	2.50dB max. (-40～+85℃)
減衰量(絶対値) Ⅰ)	16.5dB min. at 4800.00MHz
減衰量(絶対値) Ⅱ)	23.5dB min. at 11450.00～11700.00MHz
減衰量(絶対値) Ⅲ)	14.5dB min. at 13500.00MHz
帯域内リップル(max.)	1.2dB
帯域内VSWR(max.)	2.1
特性インピーダンス(公称値)	50Ω
許容電力	500mW
使用温度範囲	-40℃ ～ 85℃
LxW寸法	1.60x0.80mm
T寸法(max.)	0.7mm

特長

セラミック多層技術を応用して開発された、超小型、超薄型、軽量な共振器型のチップタイプのフィルタです。

1. 超小型、薄型、軽量なバンドパスフィルタ。
2. 無調整で使用可能。
3. リフローによるはんだによるはんだ付けが可能。
4. テーピング寸法を標準としており、チッププレーサーによる自動実装が可能。

包装情報

包装コード	仕様	標準梱包数量
-	180mm紙テーピング	4000

品番の読み方

詳細情報

ライブラリ

PDFカタログ

上限150℃まで使用可能
※その他のバリエーションがあります。

RoHS指令適合製品

RoHS指令に基づく適用除外に該当する部位を除く全ての均質部位において、RoHS指令で定める制限物質を、最大許容重量濃度を超えて含有していない製品を指します。

制限物質	最大許容重量濃度
鉛	0.1%
水銀	0.1%
カドミウム	0.01%
六価クロム	0.1%
ポリ臭素化ビフェニル(PBB)	0.1%
ポリ臭素化ジフェニルエーテル(PBDE)	0.1%
フタル酸ビス(2-エチルヘキシル)(DEHP)	0.1%
フタル酸ブチルベンジル(BBP)	0.1%
フタル酸ジブチル(DBP)	0.1%
フタル酸ジイソブチル(DIBP)	0.1%

REACH規則適合製品:
REGULATION (EC) No 1907/2006 (REACH規則)の規制に適合する製品を指します。

REACH規則に基づく成形品含有物質規制:
REACH規則は第67条1項に基づいて物質の禁止や製品用途の制限を課します。製品が高懸念物質(SVHC)を含有している場合、欧州内の供給者にはその製品を安全に使用するための情報を事前提供する義務が生じます(REACH第33条)。物質の禁止では無く、製品の使用上の制限はありません。詳細は「SVHCを含有する製品を安全に使用するための情報」をご確認ください。

AEC-Q200対応品

安全規格認定品
安全規格IEC60384-14の認定を取得した製品です。
安全規格認定書

電気用品安全法準拠品
日本国内の電気用品安全法に準拠した製品です。

定格電圧10-40kVの製品

高周波向け低損失
セラミック材料、電極材料を工夫することでVHF、UHF、マイクロ波以上の周波数帯での低損失を実現しています。

低インダクタンス
高周波側でのコンデンサの持つ寄生インダクタンス成分 (ESL)が小さくなるよう設計されたコンデンサです。

鳴き対策に適した製品・低歪品
セラミックコンデンサを用いた場合に生じるコンデンサの鳴きに対して、材料、構造を工夫することで鳴きを抑制した製品です。

たわみクラック対策品
基板たわみ時のクラックによるショートモードでの故障をできるだけ回避するよう設計されたコンデンサです。

はんだクラック抑制品
チップに金属端子およびリードを接続したコンデンサです。金属端子およびリードがはんだの膨張収縮のストレスを緩和することで、はんだクラックを抑制します。

DCバイアス依存無し
高分子コンデンサは誘電体に酸化アルミニウムを用いているので、DC電圧を印加しても静電容量の変化がありません。

コンデンサ表面の撥水性により、結露によるイオンマイグレーションを抑制した製品です。

ノイズ対策に適した低インダクタンス品です。ESLが極めて低く、高周波を含むノイズ対策に適しています。
EMIフィルタとしてノイズ対策に貢献

リフローはんだ付け対応品

フローはんだ付け対応品

導電性接着剤専用品
外部電極が銀パラジウムであるため導電性接着剤実装が可能です。

ボンディング対応品
外部電極が金であるためダイボンド/ワイヤボンディング実装が可能です。

溶接対応品
リード電極を持ち、溶接実装にも対応します。リード線材料についてはお問い合わせください。

ねじ止め専用品

AEC-Q200対応品 (※デビエーションを提出している場合があります。詳細はお問い合わせ下さい。)

上限155℃まで使用可能
※その他のバリエーションがあります。

制限物質	最大許容重量濃度
鉛	0.1%
水銀	0.1%
カドミウム	0.01%
六価クロム	0.1%
ポリ臭素化ビフェニル(PBB)	0.1%
ポリ臭素化ジフェニルエーテル(PBDE)	0.1%
フタル酸ビス(2-エチルヘキシル)(DEHP)	0.1%
フタル酸ブチルベンジル(BBP)	0.1%
フタル酸ジブチル(DBP)	0.1%
フタル酸ジイソブチル(DIBP)	0.1%

巻線構造のインダクタです。フェライト材料のコアを使用しています。
→詳細な説明

巻線構造のインダクタです。
磁性材に鉄系磁性粉を用いた大電流対応品です。
→詳細な説明

巻線構造のインダクタです。アルミナ等、非磁性のコアを使用しており、高周波特性に優れています。
→詳細な説明

フィルム構造のインダクタです。
→詳細な説明

積層構造のインダクタです。
→詳細な説明

2in1構造による省スペースインダクタ

低直流抵抗重視品です。

直流重畳特性重視品です。

高Qタイプです。

超高Qタイプです。

狭インダクタンス偏差品を用意しています。

リフローはんだ付け対応品

フローはんだ付け対応品

	開発中の製品です。掲載中の製品仕様は予告なく変更される場合があります。サンプル対応可否、量産時期についてはお問い合わせください。
	量産、販売中の製品です。
	新モデルへの部品採用を控えていただきたい製品です。 (Not Recommended for New Design)
	生産中止予定の製品であり、最終受注期限及び最終生産時期が表示されている場合があります。最終受注期限までに、必要数量の連絡をお願いします。
	生産を中止しており、ご注文を受け付けていない製品です。

	サイズや性能面などの理由で、当社が特におすすめしている製品です。価格や納期等については、お問い合わせください。

	新製品です。価格や納期等については、お問い合わせください。

制限物質	最大許容重量濃度
鉛	0.1%
水銀	0.1%
カドミウム	0.01%
六価クロム	0.1%
ポリ臭素化ビフェニル(PBB)	0.1%
ポリ臭素化ジフェニルエーテル(PBDE)	0.1%
フタル酸ビス(2-エチルヘキシル)(DEHP)	0.1%
フタル酸ブチルベンジル(BBP)	0.1%
フタル酸ジブチル(DBP)	0.1%
フタル酸ジイソブチル(DIBP)	0.1%

AEC-Q100対応品

AEC-Q200対応品

	ディレーティング1 耐久性/高温負荷試験において、試験電圧が定格電圧×150%未満の製品になります。 ※通常積層セラミックコンデンサにおいても、ディレーティングを設定して使っていただいていると考えており、当製品においてのみ特殊にディレーティングの設定は行っておりません。各製品ついての詳細はリンクを参照ください。　一般用　モバイル機器専用品　自動車用
	ディレーティング2 製品温度が105℃を超える場合は、下図の電圧・温度ディレーティング条件内でご使用ください。
	ディレーティング3 使用温度に応じて使用電流のディレーティングを行ってください。詳しくは詳細スペックシートをご確認ください。
	ディレーティング4 製品温度が125℃を超える場合は、下図の電圧・温度ディレーティング条件内でご使用ください。
	ディレーティング5 150℃を超える使用温度では定格電圧のディレーティングを行って下さい。詳しくは詳細スペックシートをご確認ください。
	ディレーティング6 製品温度が105℃を超える場合は、下図の電圧・温度ディレーティング条件内でご使用ください。
	モバイル機器専用品これらの製品は、モバイル機器、すなわち、一般的に使用期間が5年以下と想定される機器向けに設計されています。 (例: 携帯電話、スマートフォン、タブレットPC、ゲーム、カメラ、電子辞書、腕時計、小型サーバー、IPC-9592B class 1 機器など) モバイル機器専用品はセットにおける製品の使用環境が「最高使用温度-20℃以下、定格電圧×80%以下」の場合に、製品の推定耐用寿命が5年以上となるように設計されています(一般品は10年以上）。実際の使用環境下での推定耐用寿命は、下図グラフにより確認できます。 ※推定耐用寿命は連続使用時の累積故障確率が1%となるときの時間としています。 ※推定耐用寿命は参考情報であり、設計および使用時の目安として利用してください。製品の寿命を保証するものではありません。 ※ご質問などがあれば、お気軽にお問い合わせください。コンデンサ寿命は、電圧加速と温度加速係数から推定できます。詳細は下記URLを参照願います。セラミックコンデンサのFAQ コンデンサの寿命を推定する方法はありますか? モバイル機器専用品の推定耐用寿命
	防湿処理必要品マイグレーションの発生やフラックス残渣による劣化を防止するため、樹脂コーティングなどの防湿処理を行ってください。

定格電圧についてはFAQをご確認ください。

BV(Breakdown Voltage, BDV, 絶縁破壊電圧)と定格電圧の関係について教えて下さい。	リンク
BVとは何ですか？	リンク

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	ディレーティング1 耐久性/高温負荷試験において、試験電圧が定格電圧×150%未満の製品になります。 ※通常積層セラミックコンデンサにおいても、ディレーティングを設定して使っていただいていると考えており、当製品においてのみ特殊にディレーティングの設定は行っておりません。各製品ついての詳細はリンクを参照ください。　一般用　モバイル機器専用品　自動車用
	ディレーティング2 製品温度が105℃を超える場合は、下図の電圧・温度ディレーティング条件内でご使用ください。
	ディレーティング3 使用温度に応じて使用電流のディレーティングを行ってください。詳しくは詳細スペックシートをご確認ください。
	ディレーティング4 製品温度が125℃を超える場合は、下図の電圧・温度ディレーティング条件内でご使用ください。
	ディレーティング5 150℃を超える使用温度では定格電圧のディレーティングを行って下さい。詳しくは詳細スペックシートをご確認ください。
	ディレーティング6 製品温度が105℃を超える場合は、下図の電圧・温度ディレーティング条件内でご使用ください。
	モバイル機器専用品これらの製品は、モバイル機器、すなわち、一般的に使用期間が5年以下と想定される機器向けに設計されています。 (例: 携帯電話、スマートフォン、タブレットPC、ゲーム、カメラ、電子辞書、腕時計、小型サーバー、IPC-9592B class 1 機器など) モバイル機器専用品はセットにおける製品の使用環境が「最高使用温度-20℃以下、定格電圧×80%以下」の場合に、製品の推定耐用寿命が5年以上となるように設計されています(一般品は10年以上）。実際の使用環境下での推定耐用寿命は、下図グラフにより確認できます。 ※推定耐用寿命は連続使用時の累積故障確率が1%となるときの時間としています。 ※推定耐用寿命は参考情報であり、設計および使用時の目安として利用してください。製品の寿命を保証するものではありません。 ※ご質問などがあれば、お気軽にお問い合わせください。コンデンサ寿命は、電圧加速と温度加速係数から推定できます。詳細は下記URLを参照願います。セラミックコンデンサのFAQ コンデンサの寿命を推定する方法はありますか? モバイル機器専用品の推定耐用寿命
	防湿処理必要品マイグレーションの発生やフラックス残渣による劣化を防止するため、樹脂コーティングなどの防湿処理を行ってください。