LTCC(多層回路基板)

LTCC
LTCC(Low Temperature Co‐fired Ceramics)とは、導体抵抗の小さいAgやCuを内層導体に用いるために、これらの導体金属の融点より低い(1000℃以下)温度で焼成できるようにしたセラミックスです。主原料のアルミナにガラスを混ぜ合わせているためガラスセラミックスとも呼ばれています。

Murata Icon X 製品ラインアップ

ムラタの無収縮LTCCは、内層配線に純Agを使用し低誘電率・低導体抵抗を実現。また、環境に優しいPbやCdを含まない材料(RoHS対応)で構成していますので強酸・強アルカリにもよく耐え、Auめっきも容易です。
さらには焼成収縮を厚み方向だけにする加圧無収縮焼成法などを採用し、高い寸法精度・高平坦な大型基板を実現します。
ムラタのLTCCは過酷な温度条件でも高い信頼性が要求される自動車用電子回路モジュール基板として、また高周波モジュールの高集積化・小型化を追求する機能基板としても使用いただけます。

LFC®

AWG

SWG

Murata Icon X テクニカルガイド

ムラタのLTCC (低温焼成セラミックス) 多層回路基板は、回路の多層化や実装部品の削減を通じてモジュールの小型化を実現し、機電一体型のアップリケーションでも高信頼性を有する車載用モジュール回路基板として、広くご使用いただいております。また、ムラタのRF技術を応用し、通信用途においてはL・C等の内蔵化が可能で、通信モジュールでのより小型・低背化に寄与しています。

電子材料として用いられる電子セラミックス「LTCC」の概要をご紹介いたします。

LTCC基板の構造モデルを車載用途基板を例にご紹介いたします。

LTCCの各製品への応用例をご紹介いたします。

Murata Icon X PDFカタログ

LTCCに関するPDFカタログは以下になります。

LTCC

低温焼成セラミック基板 (PDF: 1.3 MB)

  • CAT NO. n20-3
  • UPDATE 2014/02/18
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