水晶振動子ムラタ水晶振動子の特徴と強み

ムラタの水晶振動子は、一般的な水晶振動子とは異なるパッケージ構造を採用しています。 一般的な水晶振動子のキャビティ構造のセラミック基板に対し、ムラタはセラミック発振子で長年の市場実績を有する平面構造のセラミック基板と金属製キャップを組み合わせる構造を採用しています。
汎用性の高い平面構造セラミック基板、金属キャップを採用することで、従来の水晶振動子と比較して材料費を低減するとともに、供給の安定性と増産への対応力を高めています。

水晶振動子は、水晶ブランクのQ値が高いことによって任意の安定した周波数を得ることのできる電子部品です。しかしながら、Q値が高いゆえに水晶ブランクの表面上にパーティクルが付着すると、圧電特性により得られた振動は阻害され、CI特性が大きく上昇します。CI特性が上昇し、規定のCI値が得られないと発振が停止することがあります。
ムラタ独自のパーティクルスクリーニング技術は、ムラタの特許技術（特許第4998620号）であり、ムラタ水晶振動子の製造工程で実施しています。2009年から量産を開始していますが、湿中処理導入後、出荷品におけるパーティクルによる不具合について、他社ppmオーダーに対してムラタ水晶振動子はppbオーダーでのスクリーニングが可能です。（当社試算）

Radar、ADAS ECU、セントラルECU、エンジンECU、TPMS、Cameraなどの「温度変化が激しい」「熱コントロールが困難」「基板積層枚数が多い」といった特徴のアプリケーションには、“はんだ接続耐性”が求められます。
村田製作所の水晶振動子は独自構造を持っており、はんだクラック耐性（寿命）の平均値を他社と比較した場合、20ポイント以上の改善を実現できます。

ムラタは30年以上前からICメーカー向けやICを使用する家電や車載電装メーカー向けにセラミック振動子のICマッチングサービスを行っています。毎月数百件の評価依頼をいただいており、お客様のセットにおける評価工数の低減に貢献しています。また2008年より水晶振動子のICマッチングサービスも開始しており、より周波数精度が必要とされる通信機市場向けサービスにも対応しています。海外でのICマッチングサービスも強化しております。

当社では発振回路が動作しているだけでなく、ICが安定に動作していることが必要と判断しており、電装市場向け振動子の判定基準に製品の下限品での最低発振振幅を設定し、測定結果をお客様に報告しています。そのほか、通常ICマッチングデータに加え、USBやSATA通信の信号品質の確認データなども取得しお客様での評価工数削減に貢献しています。2014年よりWi-Fi®などのRF市場向け高精度水晶振動子の量産を開始しており、トータル周波数精度±20ppm以下に対応したICマッチングサービスやWi-Fi®向けEVM測定サービスもを行っています。

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