表面実装型水晶振動子
周波数:16.000~20.000MHz
サイズ:2.5 × 2.0 × 0.8mm
樹脂封止パッケージ
ムラタ独自のパッケージ技術により、小型で、高品質(低ESR・耐衝撃性)を実現しました。
各種ICと安定な発振回路を構成できるよう、負荷容量は8pFをはじめ10pF、12pFなど様々な容量を取り揃えています。
BLE/NFCなどのWirelss、Ethernet/USBなどのWired、マイコン、HDD/SSD、PC、Healthcareなどの民生用途に最適です。
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生産ステータス