電子機器の小型化・軽量化に伴い、部品の実装密度が高くなると放熱性が低下し、装置の温度が上昇しやすくなります。特にパワー出力回路素子からの発熱が機器の温度上昇に大きく影響しますが、コンデンサにおいても大電流が流れる用途(スイッチング電源の平滑用、高周波パワーアンプの出力カップリング用など)ではコンデンサの損失成分に起因する電力消費が大きくなり、自己発熱が無視できなくなることがあります。そのため、コンデンサの信頼性に影響を与えない範囲にコンデンサの温度上昇を抑える必要があります。
発熱特性測定システムなど詳しくは
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