主な原因としては、基板実装時の機械的/熱的応力、基板実装後の基板のたわみなど機械的応力になります。
基板実装時の機械的ストレスは以下のものが挙げられます。
基板実装時の熱的ストレスは以下のものが挙げられます。
基板実装後の機械的ストレスとしては、以下のものが挙げられます。
※製品によって保証内容は異なりますので、個別の保証内容については、必ず納入仕様書、参考図をご確認ください。
主要な製品については、WEBの製品詳細ページに添付している詳細スペックシート詳細スペックシートとは
でご確認いただけます。
セラミックコンデンサ 製品検索
＜関連資料＞
プリント基板の配線幅によってMLCCにかかる応力はどう変わる？基板の曲げ方、ひずみ速度が クラックに及ぼす影響は？
部品レイアウトや製造工程設計でMLCCのクラックを抑制する工夫とその効果について、ムラタによる実験とシミュレーションを交えて解説した資料を無料でダウンロードいただけます。
my Murata - Capacitor site “アプリケーションマニュアル-耐プリント板曲げ性”
(企業メールアドレスにてアカウント作成・ログイン、各Siteの利用申請・メンバーシップ取得が必要です)
＊セラミックコンデンサのクラックに関連する記事はこちら
積層セラミックコンデンサのひずみクラックを防ぐには？