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接着剤硬化不足の場合、フローはんだ付け時にチップ脱落の原因となります。また接着剤硬化不足の場合、吸湿により外部電極間で絶縁抵抗劣化の原因となりますので、硬化不足とならないよう、接着剤に適した硬化温度と時間を管理してください。
※製品によって保証内容は異なりますので、個別の保証内容については、必ず納入仕様書、参考図をご確認ください。 主要な製品については、WEBの製品詳細ページに添付している詳細スペックシート詳細スペックシートとは でご確認いただけます。
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<関連FAQ> チップ積層セラミックコンデンサについてフローはんだ付け前の接着剤塗布に関する注意点はありますか?
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