貴社にて製品（圧電サウンダおよび圧電ブザー）を基板から取り外すことはできる限り避けていただき、
製品が基板に実装されたままの状態で当社に解析依頼をしてくださいますようお願いします。
もしも貴社内で製品を基板から取り外す必要がある場合は、以下の点にご注意ください。
当製品（圧電サウンダおよび圧電ブザー）は、圧電セラミックスを使用した振動板を内部に有しています。圧電セラミックの特性として、過大な熱ストレスが加わると、分極取れ（ディポール）が生じ、圧電特性が劣化もしくは消失します。
この場合、製品としては音圧低下もしくは不鳴りの不具合が生じることになります。
分極取れ以外にも、過大な熱ストレスによって製品の樹脂ケースや端子が変形し、それを要因とした不具合が生じるリスクもあります。
このため、製品を基板から取り外す際に過大な熱ストレスが加わると、本来貴社で発生した不具合とは異なる故障モードが発生し、貴社で発生した不具合の解析（要因の特定）ができなくなることがあります。
したがって、製品を基板から取り外す場合は、以下の点にご留意ください。
- スポットヒータやはんだごて先が、製品に直接触れないようにしてください。
- スポットヒータの熱風温度やはんだごて先温度、また作業時間に十分ご注意ください。
参考）基板実装時の推奨はんだ条件（こて付け方式）は以下の通りです。この条件を超えない範囲で作業してください。
- こて先温度：350±5℃
- はんだ付け時間：3.0±0.5秒
※ピンタイプ：こて先が裏蓋の端子出口から1.5mmを除く端子部分に接触しないこと
※SMDタイプ：こて先が電極部に直接接触しないこと
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