주식 회사 무라타 제작소는 근거리 무선 통신(NFC
*1:Near Field Communication)에 대응한 Chip inductor LQM18JN시리즈를 1월부터 양산 개시했습니다.
최근 스마트 폰을 비롯한, NFC기능을 탑재한 전자 기기를 보급하고 있습니다. NFC의 통신 회로는 impedance 매칭
*2때문에 Chip inductor가 사용되지만 NFC의 매칭 회로에서는 큰 진폭의 전류가 흐릅니다.이 때문에 일반적인 매칭용 인덕터에서는 자기 포화
*3의 영향으로 기대만큼의 성능을 얻지 못하는 경우도 있습니다.
LQM18JN시리즈는 NFC의 매칭 회로에 적합한 설계에 의해 자기 포화의 영향을 받기 어려워지고 있습니다. 또한, 폐자로 구조 때문에, 고밀도 실장에서도 주변 부품과의 간섭이 발생하기 어려워, NFC회로의 소형화에도 적합합니다.
특징
- L:1.6×W:0.8×T:0.55mm(Typ.)의 소형 사이즈
- 매칭에 적합한±5%의 작은 편차 사양
정격
품번
|
Inductance
|
Q
(이상)
|
자기공진주파수
(MHz이상)
|
정격전류
(mA)
|
|
공칭값(nH)
|
허용차(%)
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| LQM18JNR10J00 |
100 |
±5% |
8 |
200 |
650 |
| LQM18JNR12J00 |
120 |
±5% |
8 |
150 |
610 |
| LQM18JNR16J00 |
160 |
±5% |
8 |
100 |
550 |
용도
스마트 폰 등에 탑재되는 NFC모듈
품번
LQM18JNxxxx00 (x부분에는 inductance 로 inductance 편차를 나타내는 영숫자가 들어갑니다)
외형치수도
용어설명
*1 NFC: Near Field Communication의 약어로, 넓은 의미는 다양한 규격이 있는데, 일반적으로 사용되고 있는 것은 13.56MHz대역을 사용한 것으로 NFC대응 기기끼리 터치하도록 통신이 이루어진다.
*2 impedance 매칭: 무선 통신 회로에서 신호가 흐르는 경로의 특성 impedance 가 다른 부품이 연결되면 거기에서 신호의 반사가 일어나 전송되는 신호의 전력이 저하되고 무선 회로의 감도 저하로 이어진다.이를 막기 위해서 특성 impedance 가 다른 부품 사이에 삽입되어 반사가 일어나지 않도록 하는 것이 impedance 매칭 회로로, 그 작업을 impedance 매칭이라고 한다.
*3자기 포화: 페라이트 등의 강자성체를 사용한 인덕터는 큰 전류가 흐르면 Inductance 가 저하되는 현상이 발생한다. 이를 인덕터의 자기 포화라 한다.매칭 회로에서 인덕터의 자기 포화가 발생하면 Inductance 가 저하되기 때문에 매칭에 필요한 Inductance 를 유지하지 못하여, 매칭의 정확도가 저하될 수 있다.
주식 회사 무라타 제작소는 기능성 세라믹을 기반으로 전자 디바이스의 연구 개발 • 생산 • 판매를 행하고 있으며, 재료부터 제품까지 일관 생산 체제를 구축하고 있습니다. 또한, 무라타 제품의 90%이상은 해외에서 판매되고 있으며, 국내외로 글로벌 회사를 전개하고 있습니다.