村田制作所将携领先的可穿戴技术重磅亮相十六届“高交会”

2014/11/10

株式会社村田制作所
代表取缔役社长 村田恒夫

概要

株式会社村田制作所将携领先的可穿戴技术重磅亮相十六届高交会“China Hi-Tech Fair 2014”。

 

详细

第十六届高交会“China Hi-Tech Fair 2014”

会期: 2014年11月16日 (星期日) ~11月21日 (星期五)
会场: 深圳会展中心2号馆
URL: http://www.elexcon.com/elexcon/
展位号码: 2B36


参展内容

此次将以“致生活 ‘智’未来”为参展主题,分别从不断创新的品牌精神和无微不至的品质服务两大层面来阐述村田在可穿戴/智能医疗、智能家居/楼宇、移动通信和电容领域的技术。展示形式以产品应用演示为主,提高现场观众的观展体验。
另外值得一提的是,集成了众多村田可穿戴技术的概念手环将亮相舞台表演区,届时村田顽童®和村田婉童®也将前来助阵,预演未来智慧生活中的全新篇章。


可穿戴/智能医疗展区简介

展示集成了村田可穿戴解决方案的概念手环、薄膜温度传感器、高精度气压传感器、脉搏检测用光传感器、心脏检测MEMS加速度传感器与无线通讯模块结合的产品。

焦点产品

集成了村田可穿戴解决方案的概念手环
超小型低功耗蓝牙模块
薄膜温度传感器


智能家居/楼宇展区简介

展示智能家居ZigBee解决方案、I2C接口RFID标签模块、MEMS传感器产品。

焦点产品

迷你网关
I2C接口RFID标签模块


移动通信展区简介

展示应用了压电薄膜技术的薄膜键盘、表面贴装型超声波传感器、应用于小型基站的元件。

焦点产品

压电薄膜技术应用于薄膜键盘
微型DC-DC转换器


电容展区简介

展示村田的电容器产品阵容以及村田特有的产品工艺等。


关于村田

株式会社村田制作所是一家进行基于陶瓷的无源电子元件与解决方案、通信模块和电源模块之设计、制造与销售的全球领先企业。村田致力于开发先进的电子材料以及领先的多功能和高密度模块。公司的员工和制造基地遍布世界各地。