关于Embedded Technology 2013参展通知

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2013/11/6

株式会社村田制作所

代表取缔役社长 村田恒夫

概要

株式会社村田制作所将在PACIFICO 横滨会展中心举办的“Embedded Technology 2013”上参展。

详细内容

Embedded Technology 2013

会期: 2013年11月20日 (星期三) ~11月22日 (星期五)
会场: PACIFICO 横滨会展中心
URL: http://www1.jasa.or.jp/et/ET2013/english/index.html
村田展位号码.: D-18

参展内容

通过现场演示向来访者介绍使用无线LAN的各种各样的解决方案。

焦点产品

无线LAN和云端连结解决方案“随处购物清单系统”

为您介绍通过无线LAN让生活更方便的云端服务的解决方案。
应用村田最新的内置CPU的模块 (无线LAN Smart模块) 更容易嵌入终端设备,让您体会无线LAN功能所实现的未来的生活。

 

无线LAN架构网状网络解决方案

向您建议应用无线LAN模块、以低资源占用程式构筑大规模网状网络的解决方案。
在演示中,您能看到由多台无线LAN Smart模块构成的网状网路进行实时显示的路径和IP通信的状态。

 

支持实时OS的Wi-Fi驱动包

实施被广泛采用于小型、低资源的嵌入式设备,支持实时OS的Wi-Fi驱动的通信演示。此驱动程式同时也支持最新的高速无线IEEE802.11ac标准。