第5届IoT / M2M【春季】参展通告

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2016/5/6

株式会社村田制作所
代表董事社长  村田 恒夫

概要

株式会社村田制作所将参加第5届IoT / M2M展【春季】的展出。

详细

会期:   2016年5月11日 (星期三) ~5月13日 (星期五) 
会场:   东京国际展览中心(Tokyo Big Sight)  
URL:   http://www.japan-it.jp/en/haru/
展位号码: 西3-35 

参展内容

面向今后会日益扩展的IoT(物联网)领域,此次本公司将以无线传感器网络和云平台、小型能源装置等为您作出最好的建议。

主要展品

适用于IoT(物联网)的无线模块解决方案

根据现在人们的预想,今后所有设备(物)都会安装无线功能,我们将为您介绍无线模块及其解决方案的事例。本公司的无线模块品种丰富,具有小型、低耗电的特点。

适用于设备的云平台

我们将向您展示“SyCloud”系统,它结合了本公司所生产设备的可靠性和云平台的灵活性。我们将演示它如何适用于使用云平台的工艺管理系统和资产追踪系统(Asset Tracking System)。

小型能源装置

我们将展示蓄电元件UMAC系列,它具有容量大、内部阻抗低、可快速充放电和耐负载变化的特性。我们将向您介绍如何将其与能量采集相结合从而实现传感器节点的免维护。

关于村田

株式会社村田制作所是一家进行基于陶瓷的无源电子元件与解决方案、通信模块和电源模块之设计、制造与销售的全球领先企业。村田致力于开发先进的电子材料以及领先的多功能和高密度模块。公司的员工和制造基地遍布世界各地。