关于共同试制成功适用于便携式设备无线充电的机壳的通告

关于共同试制成功适用于便携式设备无线充电的机壳的通告

2011/9/15

株式会社村田制作所

日本写真印刷株式会社

概要

株式会社村田制作所 (以下简称为“村田制作所”) 与日本写真印刷株式会社 (以下简称为“日本写真印刷”) 共同试制了能够让便携式设备具备无线充电功能的外壳。


在此次试制的智能手机充电器外壳中安装了村田制作所开发的能够进行电场耦合方式*1无线充电的接收电路和日本写真印刷开发的具备天线功能的薄片电极。

日本写真印刷开发的薄片电极不仅薄且非常柔软,还能够被制成透明薄片,在给智能手机等便携式设备增加无线充电功能的时候,无需改变设备的外观设计。另外,通过在此外壳中安装了利用日本写真印刷的成型涂饰技术*2生产的电极薄片,我们成功地提高了我公司的无线供电模块的传输效率。

我们计划将于2011年10月4日~10月8日在日本千叶县幕张国际会展中心开幕的“CEATEC JAPAN 2011”中展示这个试制的机壳,并利用此产品为来访者做现场演示。

背景和目的

目前对便携式设备的薄型化和搭载无线充电功能的需求正在不断增强。但是在设计便携式设备方面一直存在着接收电能的天线的尺寸会对电子设备的厚度产生影响的问题。为了解决这个问题,通过综合应用村田制作所的电场耦合式无线供电技术与日本写真印刷的成型涂饰技术,我们成功地试制了设计自由度高的内藏电极的外壳。

产品特点

  • 利用试制的外壳可以实现大约为5~10W的无线充电。
  • 由于电极的厚度仅大约为数µm,因此在给电子设备增加无线供电功能的时候可以不用改变目前正在使用的充电器外壳的厚度,因此能够给客户提供很高的设计自由度。
  • 在电极部分施加了绝缘保护层,能够确保产品的安全性。
Features

用途

适用于手机、智能手机、便携式音乐播放机、便携式游戏机、DSC、平板电脑、笔记本电脑等便携式设备、照明设备、装饰设备和家居设备等电子设备的无线充电和电能传输。

术语说明

*1 电场耦合方式: 分别在供电部分和接收部分设置电极,利用电极间产生的电场来供电的方式。由于在电极之间会产生电容耦合效应,因此电场耦合方式也被称为电容耦合方式。
*2 成型涂饰技术: 在树脂成型模具中设置已印刷好图案的薄片,然后在成型的同时将此图案涂饰在成型物上的技术。通过采用这项技术,能够在任何形状非常复杂的3D形状树脂产品上涂饰出色彩鲜明的图案。

电气特性

输出功率: 1~10W
传输效率: 无线供电模块的传输效率为90%以上

专利情况

村田制作所和日本写真印刷正在共同申请1项与外壳结构和制造方法有关的专利。

村田制作所简介

企业商号: 株式会社 村田制作所 (Murata Manufacturing Co., Ltd.)
成立日期: 1950年 (创业于1944年)
总公司地址: 日本京都府长冈京市东神足1丁目10番1号
企业法定代表人: 代表取缔役社长 村田恒夫
资金: 693亿76百万日元
员工人数: 6,964名 (合并总人数35,337名) (截至2011年3月底为止)
业务内容: 生产和制造独石陶瓷电容器、陶瓷滤波器、陶瓷振荡子、表面波滤波器、多层装置、介质滤波器、隔离器、电路模块、各种电源、EMI静噪滤波器、各种传感器、各种线圈、热敏电阻、半固定可变电阻器、阻抗网络和高压电阻等。
销售额: 566,805百万日元
关联企业: 56家 (日本国内23家、海外33家)
URL: http://www.murata.com.cn

日本写真印刷简介

企业商号: 日本写真印刷株式会社
成立日期: 1946年 (创业于1929年)
总公司地址: 日本京都市中京区壬生花井町3
企业法定代表人: 代表取缔役社长 铃木顺也
资金: 56亿84百万日元
员工人数: 1,059名 (合并总人数4,121名) (截至2011年3月底为止)
业务内容: 工业资材业务 (复写打印箔的印刷和利用复写打印箔制造IMD成型品) 、电子装置业务 (触摸屏的制造) 、信息通信业务 (利用印刷技术和数码技术,为客户策划信息化战略)
销售额: 114,054百万日元
关联企业: 22家 (日本国内12家、海外10家)
URL: http://www.nissha.co.jp/english/index.html

咨询部门

株式会社村田制作所 宣传部 企业宣传课
电子邮件: prsec_mmc@murata.co.jp


日本写真印刷株式会社 Corporate communication department 企业宣传小组
电子邮件: pr@nissha.co.jp


关于村田

株式会社村田制作所是一家进行基于陶瓷的无源电子元件与解决方案、通信模块和电源模块之设计、制造与销售的全球领先企业。村田致力于开发先进的电子材料以及领先的多功能和高密度模块。公司的员工和制造基地遍布世界各地。