Bluetooth®设备用晶体谐振器开始量产

2016/11/24

要旨

株式会社村田制作所本次将无线设备用的2.0x1.6mm尺寸的高精度晶体谐振器(XRCGB-F-H系列)商品化,并进一步扩充产品阵容。该产品实现初期频率精度+/-10ppm,且能够对应用于移动/模块设备Bluetooth®通信用晶体谐振器。

补充

本公司于2009年开始量产晶体谐振器,2014年将对应无线设备(Bluetooth® Low Energy, ZigBee®等)用频率精度+/-40ppm(初期公差+温度特性)的XRCGB-F-P系列商品化。

近年来,随着民生用市场中可无线通信产品的发展和迅速普及,搭载近距离无线通信Bluetooth® 功能的产品逐渐增加。此外,对移动设备和无线通信模块的小型化需求也不断增加。本公司实现小型(2.0x1.6mm尺寸)且可对应Bluetooth® 通信的频率精度+/-20ppm(初期公差+温度特性),能够对应至今产品阵容中无法对应的Bluetooth® 设备。


产品特点

通过使用现有晶体谐振器中没有的世界上独一无二的封装技术,实现优越的品质、量产性以及高性价比。同时致力于小型化、高密度封装的加速以及薄型化的发展。

符合RoHS标准、实现无铅(阶段3)

对应无铅焊接封装


用途

Bluetooth®搭载设备(耳机、音频、模块、可穿戴、AV设备等)


品番

XRCGB-F-H系列的详情请点击此处

例:XRCGB24M000F1H00R0(24MHz)
XRCGB25M000F1H00R0(25MHz)
XRCGB26M000F1H00R0(26MHz)
XRCGB32M000F1H00R0(32MHz)


电气特性

Part Number
Frequency
[MHz]
Freq. Tolerance
At +25°C 
[ppm max.]
Freq. Shift
by Temp. 
[ppm max.]
ESR
max.]
Load
Capacitance
[pF]
Drive
Level
[μW max.]
XRCGB24M000F1H00R0 24 +/-10
+/-10
(-20 to +70 °C)
80
6.0+/-0.1
or specify
300
XRCGB25M000F1H00R0 25
XRCGB26M000F1H00R0 26
+/-10
(-30 to +85 °C)
60
XRCGB32M000F1H00R0 32

外形尺寸

 










(in mm)

关于村田

株式会社村田制作所是一家进行基于陶瓷的无源电子元件与解决方案、通信模块和电源模块之设计、制造与销售的全球领先企业。村田致力于开发先进的电子材料以及领先的多功能和高密度模块。公司的员工和制造基地遍布世界各地。