株式会社村田制作所将超小尺寸（1.2×1.0mm）的高精度晶体谐振器（XRCED系列）进行商品化，并于2016年12月开始了量产。
本公司于2009年开始了晶体谐振器（XRCGB系列）的量产，在2014年将可支持小型无线设备（Wi-Fi®/ Bluetooth®）用频率精度+/-20ppm的1.6×1.2mm（XRCMD系列）进行了商品化。近年来，支持Wi-Fi®/Bluetooth®等无线通信功能的设备得到了普及，尤其在智能手机、可穿戴设备、助听器等市场上，对小型化的需求正在高涨。我们用村田的特有的技术确保了良好的谐振电阻和耐压性，实现了更加小型化的1.2×1.0mm（XRCED系列），并将在今后以此为使用Wi-Fi®/Bluetooth®等无线通信的移动／模块设备的小型化做出贡献。
小型化会使得晶体谐振器因晶片的振动区域受限而发生谐振电阻（以下称ESR）的恶化。本公司通过特有的封装技术和高精度的组装生产线，实现了良好的ESR。此外，通常为缩小晶体谐振器的体积要降低封装的厚度，而这往往是封装变形和密封损毁的原因。为此本公司产品采用了能在制膜时分散应力、确保耐压性的构造。
XRCED37M400FXQ52R0 (37.4MHz)
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※上述以外的频率请另行咨询。
村田制作所是一家全球性的综合电子元器件制造商，主要从事以陶瓷为基础的电子元器件的开发、生产和销售业务。致力于通过自身开发积累的材料开发、工艺开发、商品设计、生产技术以及对它们提供支持的软件和分析评估等技术基础，创造独特产品，为电子社会的发展做出贡献。 详情请单击此处链接
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