世界超小尺寸晶体谐振器的低背产品(1.2×1.0×0.30mm)商品化

2017/7/3

要旨

村田制作所将世界超小尺寸(1.2×1.0mm)的高精度晶体谐振器中的厚度为0.30mm的低背产品商品化。本产品于2017年6月开始量产。

补充

使用Wi-Fi®/Bluetooth®等的小型设备对小型低背的需求越来越高。本公司于2017年1月将世界超小尺寸(1.2×1.0×0.33mm)的高精度晶体谐振器XRCED系列商品化。将更加低背化的XRCTD系列(1.2×1.0×0.30mm)实现商品化。
今后将致力于扩充产品阵容。


产品型号

XRCTD37M400FXQ50R0 (37.4MHz)
详情请查阅晶体谐振器的产品网页。

※上述以外的频率请另行咨询。


关于村田

株式会社村田制作所是一家进行基于陶瓷的无源电子元件与解决方案、通信模块和电源模块之设计、制造与销售的全球领先企业。村田致力于开发先进的电子材料以及领先的多功能和高密度模块。公司的员工和制造基地遍布世界各地。