焊接手册

SubTitleIcon6    超级电容 (EDLC)推荐的实装条件

感谢使用我公司的超级电容 (EDLC)。
该产品是基于烙铁焊接贴装的。
本资料主要整理了关于烙铁焊接作业的重点管理事项。

如您需要详细资料,请联系我公司技术担当。
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- 手工焊接 -

预处理过程

  • 在基板的焊盘上涂装焊膏。
  • 利用回流焊将焊膏熔解*1在焊盘上形成焊接层。
  • 使用双面胶等物品将EDLC暂时固定在基板上。

Pretreatment process
*1 回流焊条件根据焊接材料不同有所差异。请与焊膏供应商确认。下图仅供参考。

Murata standard reflow condition
Murata standard reflow condition

手工焊接条件

请在以下条件下进行焊接.
烙铁温度: 350℃ ±10℃
烙铁功率: 70W or less


手工焊接

  • 使用烙铁加热端子及焊盘并在焊盘上熔化焊料。
  • 在端子上*3 涂装少许铅焊料 (Φ1mm,L=2-3mm) 并加热至熔化*2.
  • 在端子上涂布铅焊料并加热至熔化*2.

Process flow
Process flow
*2 焊接时间
允许焊接次数: 3 times/device.
请不要将烙铁直接接触封装材料。

Soldering time
*3 镊子的使用注意事项
端子的铝制部分较薄,谨防镊子用力过度导致折断。