美传兴™(树脂多层基板)

美传兴™
美传兴TM是可在电路基板上自由进行三维配线的树脂多层基板以及包括使用了该基板的产品。具有优越的高频特性,可以在薄型且任何形状上进行电路设计,将有助于发掘新市场,创造新生活。

Murata Icon X 像折纸一样的基板 美传兴™


美传兴TM可以形成精密的回路,是能够自由形成通孔、像折纸一样的树脂多层基板。

Murata Icon X 美传兴™(树脂多层基板)是什么?

将众多配线没有碰撞的分布在基板内的样子比喻成地铁(metro),和电路(circuit)组合,就命名为MetroCirc(中文名、美传兴TM)。美传兴TM由两大基本技术形成。这就是通过MLCC积累的村田多层层压核心技术和独特的高机能树脂材料。


美传兴TM的基本技术

美传兴™的基本技术

两大技术密切结合产生了美传兴TM

【美传兴TM的多层层压技术】
准备必要层数的将树脂和铜箔贴在一起的薄板,一次性一体化成型。此时,薄板和薄板的连接处不需要传统树脂板所使用的粘结材料。这个过程解决了传统树脂基板遇到的很多难题。
  【美传兴TM的高机能树脂】
与传统的树脂基板用(环氧玻璃基板、FR-4基板、FPC等)树脂材料相比,相对介电常数(εr)、静电正切(tanδ)和吸水率小。


美传兴™的多层层压技术与传统产品的比较

通过这两项技术,使用美传兴TM不仅能够生产出基板,还能够生产出智能手机、平板终端用的传输线等元件,以及天线和匹配电路组合的复合元件。


美传兴TM的4个解决方案

美传兴™的4个解决方案

  • 元件解决方案
    作为传输高频信号的线路等单一机能元件。
  • 机能性解决方案
    作为元件解决方案中通过高精度配线形成电容(C)、电感(L)以及内置匹配电路等传输线路的机能元件。
  • 基板解决方案
    作为符合各种用途的高密度且薄型的基板。
  • 系统解决方案
    将包含电池、电容器等电源的系统作为小型化的一体化系统元件。

Murata Icon X 美传兴™(树脂多层基板)的特点

美传兴TM大致有以下4个特点。
*点击各项特点可查看详细内容。

美传兴™(树脂多层基板)的特点

美传兴TM可作为刚性基板、柔性基板(FPC)、刚柔性基板等各种类型的基板使用。此外,可在基板内内置、安装通信等各种各样的电气机能,也可使用实现各个机能的复合化。
也就是说,美传兴TM本身具有机能模块的功能,今后作为各种解决方案的基板技术,不仅在智能手机等移动终端,还有迅速发展的IoT设备等众多领域中创造价值。

Murata Icon X 美传兴™试作

对于美传兴TM,村田承诺进行符合客户要求的试作。
详情请与就近的销售网点咨询。

美传兴™试作指南