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CLB0D5C0R3B1000TC1

用途

不能使用的用途	请务必确认并遵守“操作要求”。
可以使用的用途	民用设备,工业设备,移动设备针对上述用途所要求的性能、功能、质量、管理、安全性，请参照本网站及规格说明书等，并在确认实机性能与信赖性之后使用。
推荐使用的用途	民用设备,路由器,无线路由器,光传送装置,光通信模块,移动设备,基站,射频功率放大器,工业设备

不能使用的用途

请务必确认并遵守“操作要求”。

可以使用的用途

民用设备,工业设备,移动设备

针对上述用途所要求的性能、功能、质量、管理、安全性，请参照本网站及规格说明书等，并在确认实机性能与信赖性之后使用。

推荐使用的用途

民用设备,路由器,无线路由器,光传送装置,光通信模块,移动设备,基站,射频功率放大器,工业设备

外观＆形状

规格

形状	SMD
工作温度范围	-55℃ to 125℃
长x宽	L 0.38 X W 0.38mm
厚度	0.14mm
额定电压	100Vdc
静电容量(25℃)	0.3pF
静电容量公差	±0.1pF
静电容量变化率(-25 to 85℃)	0±30ppm/℃
耐电压	250Vdc
绝缘电阻	25℃：100000MΩ以上

特点

1. Fine grained high-density ceramic dielectric, pure
    gold electrode and simple single layer structure
    provide very reliable performance and excellent
    frequency characteristics.
2. A wide selection of sizes from very miniature
    0.25mm square is suited to high-density mounting.
3. For compatibility with the gold electrodes, die
    bonding with Au-Sn is possible and wire bonding
    with gold wire is possible.
4. To improve handling of bonding, Au-Sn coating is
    available on one side or both sides.
5. Custom made type (dimensions, cap. values, etc.)
    are also available upon request.

Applications
1. Microwave Integrated Circuits
2. Microwave Devices
3. Optical Devices
4. Measuring Equipments

品名的查看方法

详细说明

警告/注意事项

資料库

相关FAQ

电容器的FAQ

使用上限温度为150℃。
※ 有复数的温度的图标

符合RoHS指令的产品

基于RoHS指令，除开不适用于此指令的部分，剩下适用于此指令的同质量的部分，没有超出RoSH指令限制物规定的超高容许重量浓度的含有标准。

限制物质	超高容许重量浓度
铅	0.1%
水银	0.1%
镉	0.01%
六价铬	0.1%
多溴化联苯(PBB)	0.1%
多溴联苯醚(PBDE)	0.1%
邻苯二甲酸二(2-乙基)己酯(DEHP)	0.1%
邻苯二甲酸丁酯苯甲酯(BBP)	0.1%
邻苯二甲酸二丁酯(DBP)	0.1%
邻苯二甲酸二异丁酯(DIBP)	0.1%

REACH法规达标产品：
是指符合 REGULATION (EC) No 1907/2006(REACH法规)规定的产品。

REACH法规的成品所含物质规定:
根据REACH法规的第67条第1款，明确规定了禁止物质和限制产品用途。产品中含有高关注物质(SVHC)时，欧洲境内的供应商有义务事先提供安全使用该产品的信息(REACH第33条)。并非禁止物质，没有产品使用上的限制。详情请确认 “含有SVHC产品的安全使用信息”。

符合AEC-Q200的产品

安全规格认证品
该产品获得了IEC60384-14安全规格的认证，同时符合日本电器安全法
安全规格认证书

符合日本国内电气用品安全法
符合日本国内电气用品安全法的产品。

额定电压为10-40kV的产品

适用于高频带的低损耗产品
通过完善陶瓷材料及电极材料，在VHF、UHF、微波以上频率范围内实现了低损耗。

低电感的产品
该电容器的设计，可使高频率范围内的电容器寄生电感成分（ESL）变小。

啸叫对策产品、低失真产品
针对使用陶瓷电容器时产生的啸叫问题，本产品在材料和构造方面进行完善，是一款可减少啸叫的产品。

弯曲裂纹对策产品
该电容器的设计，可尽量避免由于电路板弯曲产生裂纹而导致的短路故障。

减少焊接裂纹的产品
该电容器在元件上连接了金属端子及引线。金属端子和引线通过减缓因焊接造成的膨胀和收缩的应力，来抑制焊接裂纹的产生。

无直流偏置依赖性
聚合物电容器的电介质使用了氧化铝，因此即使施加直流电压，静电容量也无改变。

本产品依靠电容器表面的拨水性，可以抑制结露之后的离子迁移进入。

适合静噪对策的低电感产品。ESL极低，适合于包括高频的静噪对策。
有效静噪作为EMI滤波器

可回流焊接的产品

可波峰焊接的产品

导电性粘合剂专用品
由于外部电极使用了银钯，电容器能使用导电性粘合剂进行安装。

可结合安装产品
由于外部电极使用了金，电容器能使用芯片焊接/打线焊接进行安装。

可焊接安装的产品
具有引线电极，可进行焊接安装。有关引线材料的信息，请咨询本公司。

螺丝固定专用品

AEC-Q200的对应产品 (可能会产生误差，详情请咨询我们。)

155℃以下可使用
※ 有复数的温度的图标

限制物质	超高容许重量浓度
铅	0.1%
水银	0.1%
镉	0.01%
六价铬	0.1%
多溴化联苯(PBB)	0.1%
多溴联苯醚(PBDE)	0.1%
邻苯二甲酸二(2-乙基)己酯(DEHP)	0.1%
邻苯二甲酸丁酯苯甲酯(BBP)	0.1%
邻苯二甲酸二丁酯(DBP)	0.1%
邻苯二甲酸二异丁酯(DIBP)	0.1%

绕线结构的电感器。使用铁氧体材料的磁珠。
→详细说明

绕线结构的电感器。在磁性材料上使用铁磁性粉末的大电流对应产品。
→详细说明

绕线结构的电感器。使用铝等非磁性芯，具有优越的高频特性。
→详细说明

薄膜结构电感器。
→详细说明

多层结构电感器。
→详细说明

通过2in1结构节省空间 (2in1: 1个电感器中有2个线圈)

低直流电阻型

直流多层特性改善型

高Q

超高Q

可提供低电感公差

可回流焊接的产品

可波峰焊接的产品

	开发中的产品。正在公布的产品规格可能不经预告而产生变更。关于是否可供应样品、量产时间的问题，请联系我们。
	量产、销售中的产品。
	新款产品尽量不要使用该元件。(Not Recommended for New Design)
	预计停产产品。会有注明最后接受订货日期和最后生产日期的情况。请务必在最后接受订货日期前下单。
	已经停产，不接受订单的产品。

	因为尺寸、性能等方面具有的优势，而特别推荐的产品。关于价格和交期等，敬请咨询。

	是新产品。关于价格和交期等，敬请咨询。

限制物质	超高容许重量浓度
铅	0.1%
水银	0.1%
镉	0.01%
六价铬	0.1%
多溴化联苯(PBB)	0.1%
多溴联苯醚(PBDE)	0.1%
邻苯二甲酸二(2-乙基)己酯(DEHP)	0.1%
邻苯二甲酸丁酯苯甲酯(BBP)	0.1%
邻苯二甲酸二丁酯(DBP)	0.1%
邻苯二甲酸二异丁酯(DIBP)	0.1%

符合AEC-Q100的产品

符合AEC-Q200的产品

	降容1 在耐久性和高温负载测试中，产品的测试电压低于额定电压×150％。 ※我们认为即使在普通的多层陶瓷电容器中，使用时也设定了降额，因此没有进行仅对本产品的特殊降额设定。有关各产品的详细信息，请参照链接　一般用　移动设备专用产品　汽车用
	降容2 产品温度超过105℃时，请在下图的电压、温度降额条件范围内使用。
	降容3 请根据使用温度，将使用电流的降额。详情请确认规格表。
	降容4 产品温度超过125℃时，请在下图的电压、温度降额条件范围内使用。
	降容5 使用温度超过150℃时，请进行额定电压降额。详情请确认产品规格表。
	降容6 产品温度超过105℃时，请在下图的电压、温度降额条件范围内使用。
	移动设备专用产品这一类产品是主要面向移动终端设备，更确切地说，是一般使用年限在5年之内的设备。 (举例说明，手机，智能电话，平板电脑，游戏机，照相机，电子词典，手表，电脑服务器，IPC-9592B class 1 机器等) 移动设备专用产品设计为当套件中的产品的使用环境为“使用温度比最高使用温度低20度或以下、使用电压为额定电压的80%或以下”时，产品的预计有效寿命为5年以上（一般产品为10年以上）。实际使用环境下的预计有效寿命可通过下图确认。 ※预计有效寿命是连续使用时的累积故障概率达到1%时的时间。 ※预计有效寿命仅供参考，请将其作为设计及使用时的参考值使用。它不保证产品的使用寿命。 ※如有任何问题，请随时与我们联系。 MLCC的寿命是通过电压加速系数以及温度加速系数推算的。具体说明请参考如下网址、陶瓷电容器的FAQ 有无推算电容器寿命的方法? 移动设备专用产品的产品预计有效寿命
	需要进行防潮处理。为了防止助焊剂残留物引起的迁移和劣化，需要进行树脂涂布等防潮处理。