MEMS 技术

Heikki Kuisma
"传感器是3次元世界与信息系统之间的网关。脱离3D技术是无法准确且有效的测量3次元世界现象的。因此,Murata Electronics Oy在运动传感器、压力传感器基础上开发了3D MEMS。"

Heikki Kuisma, Director, 高级开发总监
firstname.lastname@murata.fi

本公司的硅电容传感器是用单晶硅及玻璃制成,可在长时间、宽温度范围内保持高可靠性、准确性、及稳定性。依靠半导体产业的制造技术,能保证量产与安定的价格。此外,还拥有晶片结合、硅深反应离子刻蚀(DRIE: Deep Reactive Ion Etching) 等MEMS特有的技术。

Murata Electronics Oy使用的是两个表面之间距离变化为基础的简单、稳定的静电容量检测原理。两个表面的静电容量(蓄电量)的距离根据重合部分的不同而不同。Murata Electronics Oy的3D MEMS传感器结构坚固、对惯性及压力灵敏度高,但不会对其他的环境变化因素和故障原因产生反应。例如,将加速度传感器及陀螺仪左右对称放置,依据设计原理,可以提高稳定性、直线性、他轴灵敏度、振动灵敏度。 

本公司的3D MEMS采用晶圆级工艺封装(密封)。粒子、化学品等无法进入密封的传感器中,可靠性得到了保证。本公司已率先在玻璃晶圆上使用硅通孔,减小了产品的空间,实现了封装工艺的简单化。

配合用途,加速度传感器、陀螺仪的圧力传感元件的灵敏度、测量范围、响应频率都可以进行调整。加速度传感器及陀螺仪的平面及Z轴测量,可以实现3轴感知。陀螺仪可以用来检测地球自转这类微小信号,也可以追踪人的手的移动这类大幅度运动的信号,用途广泛。

使用SiP (System in Package)技术,将1个或多个感应元件放入信号处理电路中。结构非常坚固、高可靠性的膜制塑料封装,常被用于汽车产品及工业产品。对于消费电子类传感器而言,产品的尺寸及价格都需要尽可能的降低,因此晶片级封装技术被广泛使用。