LTCC(多层电路基板)

LTCC
LTCC(低温共烧陶瓷)利用低阻的银、铜等金属导体,在比导体金属熔点低(1000℃以下)的温度下共烧而成。其主要成分是氧化铝与玻璃的混合,因此亦称为玻璃陶瓷。

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本公司的“零收缩LTCC”由于采用在纯Ag作为内层布线,实现了低介电常数和低阻抗。另外,从环保角度出发,其材料不含有铅(Pb)与镉(Cd),符合RoHS的要求,并且具备良好的耐酸性和耐碱性,十分易于金电镀。采用仅收缩厚度的零收缩烧结工艺,实现了尺寸精度高、平坦度好的大型基板。
村田的LTCC可以用在对温度环境要求高的汽车电路模块的基板,以及追求高密度、小型化的射频模块功能基板。

LFC®

AWG

SWG

Murata Icon X 技术指南

村田的LTCC(低温共烧陶瓷)是多层电路基板,电路的多层化、安装部品减少,实现了模块的小型化,即使在机电一体化领域,因为高可靠性,被广泛应用于汽车模块的电路基板。此外,应用村田的射频技术,在通信领域中,可以内置电容器以及电感器,实现更小、更薄的通信模块。

介绍作为电子材料使用的LTCC陶瓷电子

通过汽车领域实例来介绍LTCC基板的构造模型

介绍LTCC各个产品的应用实例

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LTCC的PDF目录册如下所示

LTCC

低温共烧陶瓷基板 (LTCC) (PDF: 2.8 MB)

  • CAT NO. n20c
  • UPDATE 2014/12/3
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