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表面贴装型晶体谐振器 频率:16.000~24.000MHz 尺寸:2.5 × 2.0 × 0.8mm 树脂封装 符合AEC-Q200标准
村田特有的封装技术,实现了小尺寸、高品质(低ESR、耐冲击性)的晶体谐振器。为了能够组成各种IC和稳定的振荡电路,负载容量拥有以8pF、10pF、12pF等各种容量。
适合用于ADAS等汽车领域。
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