晶体谐振器

晶体谐振器XRCPB系列 (消费用・工业用)

表面贴装型晶体谐振器
频率：24.000～48.000MHz
尺寸：2.0 x 1.6 x 0.5mm
树脂封装

村田特有的封装技术，实现了小尺寸、高品质（低ESR、耐冲击性）的晶体谐振器。
为了能够组成各种IC和稳定的振荡电路，负载容量拥有以6pF、8pF、10pF等各种容量。

适用于BLE/NFC等的Wireless，Ethernet/USB等的Wired，微机、HDD/SDD、PC、Healthcare等一般领域。

产品状态

XRCGB Series

系列

型号	频率	频率公差	频率温度特性	频率老化	等效串联电阻 (max.)	负载电容	驱动电平 (max.)	备考
XRCPB-F-L	24.000 ～ 48.000MHz	±100pm max.	±50pm max. (-30 ～ +85°C)	±5ppm max./year	24～27.12MHz : 150Ω 30～48MHz : 100Ω	对应6pF、8pF、10pF 等其他指定容量	300μW	消费级
XRCPB-F-M	24.000 ～ 48.000MHz	24～32MHz : ±30pm max. 33.86～48MHz : ±45pm max.	±40pm max. (-30 ～ +85°C)	±5ppm max./year	24～27.12MHz : 150Ω 30～48MHz : 100Ω	对应6pF、8pF、10pF 等其他指定容量	300μW	消费级
XRCPB-F-P	24.000 ～ 32.000MHz	±20pm max.	±20pm max. (-30 ～ +85°C)	±5ppm max./year	24～27.12MHz : 150Ω 30～48MHz : 100Ω	对应6pF、8pF、10pF 等其他指定容量	300μW	消费级
XRCPB-F-Z	24.000 ～ 48.000MHz	±100pm max.	±100pm max. (-40 ～ +105°C)	±5ppm max./year	24～27.12MHz : 150Ω 30～48MHz : 100Ω	对应6pF、8pF、10pF 等其他指定容量	300μW	工业级

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型号表示法

XRCGB	30M000	F3M	00	R0
1	2	3	4	5

产品系列
标称中心频率
- 采用6位字母数字表示。
- (例：30.0000MHz → 30M000)
产品规格
特殊规格
- 标准品的标记为「00」
包装

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查询

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