陶瓷电容器的FAQQ波峰焊接有哪些注意点？ 目标系列：GRM（额定电压100V以下），LLL，GQM

1. 如果元件突然受热，则会降低其机械强度。原因是较大的温度变化会导致内部变形。为防止造成机械损坏，应对元件和PCB板进行预热。
   有关预热条件的说明，请参见表。应保持焊锡温度与元件表面温度之间的温差 (ΔT) 尽可能小。
   
   
2. 焊接时间过长或温度过高会造成外部电极浸析，从而会因电极与外部端子之间接触不良而导致结合不牢，或静电容量值降低。
   
   
3. 当元件贴装后浸泡在溶剂时，务必将元件与溶剂之间的温差 (ΔT) 维持在表所示的范围内。


4. 注意温度及时间，以确保外部电极的沥滤不会超过单个元件终端面积 (即如右所示A-B-C-D面的全长) 的25%，以及贴装在基片上时如下所示A-B长度的25%。

5. 焊接圆角顶部应低于元件的厚度。如果焊料量过大，则在弯曲或其他应力条件下元件存在很大的断裂危险。

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