请尽可能避免在贵司将产品(压电扩音器以及压电蜂鸣器)从基板上取下,并
将产品保持贴装在基板上的状态,委托本公司进行分析。
如果需要在贵公司将产品从基板上取下时,请注意以下几点。
本产品(压电扩音器以及压电蜂鸣器)内部有使用压电陶瓷的振动板。压电陶瓷的特性是,当施加过大的热压力时,会产生极化(偶极),压电特性劣化或者消失。
此时,产品音压会变低或者产生不发声的情况。
除会发生极化外,过大热压力还会导致产品的树脂外壳和端子变形,由于这些原因则会有产生不良的风险。
因此,将产品从基板上取下时,如果施加过大的热压力,会产生不同于本来在贵司产生不良的故障模式,
有时会无法分析在贵司产生的不良情况(特定要因)。
所以,将产品从基板上取下时,请注意以下几点。
- 请勿将加热器和焊烙铁的前端直接接触产品。
- 请格外注意加热器的热风温度、焊烙铁尖的温度以及作业时间。
参考)基板贴装时的推荐焊接条件(焊接方法)如下所示。请勿超过该范围进行作业。
- 焊烙铁尖温度:350±5℃
- 焊接时间:3.0±0.5秒
※插销型:保证焊烙铁尖不接触距离后盖的端子出口1.5mm以外的端子部分。
※SMD型:焊烙铁尖不直接接触电极部位。
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