请尽可能避免在贵司将产品（压电扩音器以及压电蜂鸣器）从基板上取下，并
将产品保持贴装在基板上的状态，委托本公司进行分析。
如果需要在贵公司将产品从基板上取下时，请注意以下几点。
本产品（压电扩音器以及压电蜂鸣器）内部有使用压电陶瓷的振动板。压电陶瓷的特性是，当施加过大的热压力时，会产生极化（偶极），压电特性劣化或者消失。
此时，产品音压会变低或者产生不发声的情况。
除会发生极化外，过大热压力还会导致产品的树脂外壳和端子变形，由于这些原因则会有产生不良的风险。
因此，将产品从基板上取下时，如果施加过大的热压力，会产生不同于本来在贵司产生不良的故障模式，
有时会无法分析在贵司产生的不良情况（特定要因）。
所以，将产品从基板上取下时，请注意以下几点。
- 请勿将加热器和焊烙铁的前端直接接触产品。
- 请格外注意加热器的热风温度、焊烙铁尖的温度以及作业时间。
参考）基板贴装时的推荐焊接条件（焊接方法）如下所示。请勿超过该范围进行作业。
- 焊烙铁尖温度：350±5℃
- 焊接时间：3.0±0.5秒
※插销型：保证焊烙铁尖不接触距离后盖的端子出口1.5mm以外的端子部分。
※SMD型：焊烙铁尖不直接接触电极部位。
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