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随着环境温度的变化封装树脂会发生膨胀/收缩，从而对内部的热敏电阻素子产生应力。因此，请使用具有一定弹力树脂（导热行好的硅胶等）作为封装材料。关于树脂封装的可行性请自行慎重验证及测试。
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