IoT向け無線通信技術LPWAを利用したIoTサービスの推進でソフトバンクと協業

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2017/03/29

株式会社村田製作所
代表取締役社長 村田 恒夫

要旨

株式会社村田製作所は、IoT機器向け無線通信技術LPWA(Low Power Wide Area)を用いたIoTサービスの推進で、ソフトバンク株式会社(本社:東京都港区、代表取締役社長兼CEO:宮内 謙、以下:ソフトバンク)と協業します。

無線通信技術LPWA(Low Power Wide Area)は、IoTに求められる低コスト、低消費電力に加え、長距離通信を実現できる特長を有しており、これまで無線通信を搭載できなかったさまざまな設備や機器などにLPWAネットワークを通じて通信接続することが可能となります。今後2社は、互いのサービスをお客さまに紹介するなど、IoTビジネスの拡大に向けて連携していきます。ソフトバンクは通信事業者として、キャリア品質のモバイルネットワークオペレーションに加え、3G/LTE・Wi-Fi、固定通信など総合的なネットワークラインアップを活用することにより、LPWAを活用したIoTプラットフォームおよびソリューションを提供します。村田製作所はLPWA用通信モジュール(「LoRaWAN™」向け通信モジュール)の提供および最適なセンシングを実現するためのテクノロジー提案を行うことにより、商業施設、ビル、倉庫などの設備監視・制御やトラッキング、ガスや水道メーターの自動検針、道路、トンネル、線路などのインフラ監視、車、トラック、バスなどの物流、運行管理などの低コスト、低消費電力のネットワーク構築が求められる分野でのIoT環境の推進を図ります。

無線通信技術LPWAについて

無線通信技術LPWAは広域のネットワーク通信技術で、IoTネットワークに求められる低コスト・低消費電力に加え、長距離通信を実現できる特長を有しています。LPWAの無線規格としては、アンライセンスバンドである920MHz帯域を利用した「LoRaWAN™」や、ライセンスバンドであるLTE帯の「NB-IoT」などがあります。

ムラタについて

村田製作所はセラミックスをベースとした電子部品の開発・生産・販売を行っている世界的な総合電子部品メーカーです。独自に開発、蓄積している材料開発、プロセス開発、商品設計、生産技術、それらをサポートするソフトウェアや分析・評価などの技術基盤で独創的な製品を創出し、エレクトロニクス社会の発展に貢献していきます。
詳細はこちらのページをご覧ください。www.murata.com/ja-jp