第8回IoT/M2M展【春】出展について

2019/03/25

株式会社村田製作所
代表取締役会長兼社長 村田 恒夫

要旨

株式会社村田製作所は、第8回IoT/M2M展【春】*1に出展します。

詳細

名称:
   第8回IoT/M2M展【春】
会期:
   2019年4月10日(水) ~ 12日(金)
会場:
   東京ビッグサイト
URL:
   https://www.japan-it-spring.jp/ja-jp.html 
当社ブースNo.:
   西3ホール 18-34

主な出展アイテム

無線通信技術LPWA

高速、低遅延通信の5GとともにIoT向けでは、より少ない消費電力で、より遠くにデータを送れるLPWAが注目され、各家庭の水道、ガスのようなライフラインの自動検針や、工場設備の監視や予防安全などさまざまなシーンでニーズが高まっています。また、LoRaWANやSigfox に加え、NB-IoT、LTE Cat M1といった新たな通信規格の動きも活発化してきており、注目度がさらに高まっています。ブースでは、LPWAの各通信規格の特長や、各規格に適合した通信モジュールを紹介します。

ミリ波帯(60GHz*2)RFアンテナモジュール

超高解像度(HD、4K)の動画や拡張現実(AR)、仮想現実(VR)などインターネットコンテンツの大容量化が進み、インターネット通信の高速化ニーズが高まっています。また、有線ネットワークで広域エリアをカバーするには膨大なケーブルと工数が必要であり、構築および維持管理のコストが課題となっています。ブースでは、次世代高速ワイヤレスネットワークの構築に必要な大容量通信を可能にするミリ波帯(60GHz)RFアンテナモジュールを紹介します。

Wi-Fiセンシングソリューション

当社では、米・Origin Wireless社や、米・Locix社と協働し、電波を通して空間や物体を「感知する」アプリケーションの開発に取り組んでいます。ブースでは、これらのアプリケーションの中から室内の在不在検知ソリューションと屋内位置検知ソリューションを紹介します。

Music x IoT Audioソリューション

米・ON Semiconductor社、ユビキタスAIコーポレーション社と協働し、RTOS*3に対応した省電力なMusic IoT Audioソリューションに取り組んでいます。ブースでは、当社のWi-Fi BluetoothモジュールとON Semiconductor社のLSI LC82345xシリーズ*4、ユビキタスAIコーポレーション社のUbiquitous Voice Service Connect*5を用いた音楽再生ソリューションを紹介します。
他、IoTエッジデバイス向けWi-Fi/BTモジュールを紹介します。

その他、IoTエッジデバイスなどの小型/高性能化に貢献するマイクロバッテリや、農地の状態を可視化する土壌モニタリングシステム、PoEモジュールを出展します。


詳細は当社特設サイトをご覧ください。
https://www.murata.com/ja-jp/campaign/events/japan/iotm2m


*1:IoT/M2M展【春】は、IoT/M2Mシステムを構築するために必要な、あらゆる製品/サービスを一堂に集めた専門展です。
*2:基地局を設置するのに無線局免許が不要な周波数帯のひとつ。
*3:OS(オペレーティングシステム)の種類のひとつで、時間的な制約がある処理を実行するための機能や特性を備えたもの。
*4:LC82345xシリーズは、Arm Cortex®-M3デュアルコア、32ビットDSPに加え、大容量SRAM(1.5MB/4MB)を内蔵した、小型・低消費電力・高集積のLSIです。
*5:Alexaに対応した音声サービス機能を省リソースで搭載可能なソフトウェア開発キットです。


ムラタについて

村田製作所はセラミックスをベースとした電子部品の開発・生産・販売を行っている世界的な総合電子部品メーカーです。独自に開発、蓄積している材料開発、プロセス開発、商品設計、生産技術、それらをサポートするソフトウェアや分析・評価などの技術基盤で独創的な製品を創出し、エレクトロニクス社会の発展に貢献していきます。
詳細はこちらのページをご覧ください。www.murata.com/ja-jp