IoT機器向け　高周波マッチングデバイスの商品化

株式会社村田製作所は、IoT機器向けの高周波マッチングデバイスを商品化いたしました。当製品はシリコン・ラボラトリーズ社^*1製のトランシーバICに適合しています。

*1 シリコン・ラボラトリーズ社（略称: シリコンラボ、NASDAQ: SLAB、本社: 米テキサス州オースチン、www.silabs.com）は、IoT（モノのインターネット）向けにマイクロコントローラ、ワイヤレス接続、アナログおよびセンサ・ソリューションを提供する業界大手メーカーです。

近年、IoT機器向けの通信規格としてSub1GHz帯（IEEE802.15.4）、2.4GHz帯（Wi-Fi、BLE、ANT+）の検討が進んでいます。今後、これらの規格の無線通信機能が搭載されたIoT機器の増加が見込まれます。IoT機器においては、これまで無線回路の設計に携わったことのないお客様も想定されるため、お客様の回路設計の負担軽減が求められています。

そこで当社は、シリコン・ラボラトリーズ社との協業により、シリコン・ラボラトリーズ社製のトランシーバIC (Si4461 868MHz）^*2に最適化されたカスタムマッチング回路を2.0 × 1.25mmのセラミックパッケージに内蔵しました。無線回路に必要な回路をすべて内蔵しているため、お客様の回路設計の省力化・簡素化に貢献できます。また、従来のディスクリート回路に比べて部品点数を大幅に削減できるため、無線回路面積を削減して設計自由度の向上にも貢献できます。当製品はSub1GHz帯（IEEE802.15.4）に対応しています。

*2･･･ Sub1GHz帯（IEEE802.15.4）に対応するトランシーバIC。詳細はこちらをご参照ください。

• 超小型、低背パッケージ
• 従来のディスクリート回路と比較して、実装面積で75%削減を実現
• シリコン・ラボラトリーズ社製のトランシーバIC（Si4461 868MHz）に適合した設計（カスタムインピーダンス回路、端子配置）

民生市場のIoT向け ･･･HEMS/BEMS、Home Automation、家電、玩具、センサネットワークなど

LFD21891MMF3D931

2.0 × 1.25 × 0.7（max） mm

2015年10月から量産開始

村田製作所はセラミックスをベースとした電子部品の開発・生産・販売を行っている世界的な総合電子部品メーカーです。独自に開発、蓄積している材料開発、プロセス開発、商品設計、生産技術、それらをサポートするソフトウェアや分析・評価などの技術基盤で独創的な製品を創出し、エレクトロニクス社会の発展に貢献していきます。
詳細はこちらのページをご覧ください。www.murata.com/ja-jp