本MEMSセンサの特徴は、シリコンウエハを反応性イオンエッチングにて深掘りする3D-MEMS (3次元MEMS) という独自技術により、高精度な検出を実現していることです。3D-MEMS技術を採用することで、安定した工程で高い信頼性を持つセンサをリーズナブルな価格で提供することを可能にしています。
3D-MEMS技術の大きな特徴を以下に紹介します。
- 高絶縁、低寄生容量を実現する独自のVIA構造
MEMS構造部からの引出電極に独自のVIA構造を採用しています。
- 高感度と小型化を生み出す高精度な空間制御技術
可動部とCAPウエハの間に形成した2.5µmという非常に狭い空間により、高精度な容量測定が可能です。
- 高い信頼性を実現する原子レベルでの気密封止
可動部とCAPウエハは、ガラスとシリコンの陽極接合もしくはシリコンと酸化ケイ素の直接接合により、ウエハレベルで強固に接着され、高信頼性を実現しています。