PAやDPXは、個別部品として使用する場合、各デバイスに50Ωの整合回路を付加した上でパッケージをする仕様が一般的です。これに対してムラタのPAMidは、社内製のPAやDPXをモジュール用途に特化した“ウエハレベル”でLTCC基板に搭載、モジュール全体を一括で樹脂パッケージをすることで小型化と低コストを追求しています。小型化を進める上で、ウエハレベルのデバイスと並んで重要なのはLTCC基板の技術です。非常に薄いセラミックシートを用いることで、一般的な樹脂基板と比較して2倍以上の層数を形成できます。この強みを活かして、高調波を減衰させるフィルタや、整合回路をLTCC基板に内蔵することで、世界最小サイズのモジュールを実現しました。