株式会社村田製作所は第7回 IoT/M2M展[春]に出展いたしました。
IoTにかかせない通信モジュールやIoTの機器に貢献する各種電子部品を展示します。
ぜひ当社ブースへお越しください。

出展アイテム

Wi-Fiスマートスピーカソリューション

スマートスピーカの低消費電力を実現

当社のMCU内蔵通信モジュール（Type 1GC）とQuickLogic社のプロセッサを組み合わせることにより、待機電力の抑制を可能にしました。低消費電力の実現により外部電源が不要で、スマートスピーカを好きな場所に置くことができます。
ご家庭内でスマートスピーカを使う場面を再現し、ソリューションの有無による待機電力の違いをデモンストレーションにて実施します。
参考：Wi-Fiオーディオソリューションについてはこちら

高速OS起動×高速Wi-Fi接続
統合ソリューション

電源OFF状態からの高速Wi-Fi起動を実現

新規格IEEE802.11aiに対応した当社のWi-Fiモジュール（Type 1PJ）とユビキタス社の高速OS起動ソリューションQuickBootを組み合わせることにより、プラットフォームが電源OFFの状態から高速にOS起動し、高速Wi-Fi通信が可能です。センサなど最低限の機能のみが起動しているため、待機電力を抑えられます。
ユビキタス社と共同で監視カメラを想定し、待機時の消費電力をデモンストレーションにてご覧頂けます。

LPWAモジュール

CAT.M1とNB-IoT向けをラインアップ

LPWA（Low Power Wide Area）は低消費電力で広い領域を対象にできる無線通信技術です。今年からCAT.M1やNB-IoTなどのセルラー系LPWAの本格的なサービス開始が予定されています。当社ではそれぞれの分野のマーケットリーダーと戦略的パートナーシップを締結し、LPWA技術を用いた製品の開発をしています。
各規格に適合したLPWAモジュールのバリエーション紹介と用途提案をいたします。
LPWAについてはこちら

NAONA Cloud向け
ハードウェアソリューション

デバイスとクラウド間をセキュアに接続

場の雰囲気や人間同士の親密度などの情報をセンサで計測し、判別および可視化が可能な仮想センサプラットフ ォームサービス“NAONA”を昨年開発しました。
今回はNAONA Cloud向けArm^® Mbed^TM OS搭載のWi-Fi通信モジュール（Type 1HD）を紹介します。当無線通信モジュールを用いたセンサデバイスを使い、Arm Mbed Cloudとの連携やセンサで取得したデータがNAONA Cloudに蓄積される様子をデモンストレーションにてご覧ください。
NAONAのビジネス構想についてはこちら

会場案内

• 会期: 2018年5月9日 (水) ～11日 (金)
• 会場: 東京ビッグサイト
• 当社ブースNo: 西2ホール　西10-50
• 公式サイト: http://www.m2m-expo.jp/Home_Haru/
• 出展に関するニュースリリースはこちら＞
• 華為技術日本株式会社（ファーウェイ・ジャパン）様
• ブース（西2ホール 西9-10）内にも共同出展いたします。
• 同時開催「第10回 データセンター展[春]」NTTデータ先端技術株式会社様ブース（東4ホール 東34-24）内にも協賛出展いたします。データセンター展[春]の出展製品資料は6/8までこちらからダウンロード頂けます。
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