製品情報

当社は、他の追随を許さない極めて高度にコントロールされたフィルム化技術、高機能材料をハイブリッド化した新たな機能材料をフィルム化する技術など、独自のコア技術「高機能ポリマーフィルム化技術」を有しています。
そして、この「高機能ポリマーフィルム化技術」を使い、高機能回路基板 (メトロサークTM) 用のポリマーフィルム銅張積層板の開発製造を行っています。

ポリマーフィルムとは

伊勢村田製作所のポリマーフィルムは、耐熱性・耐薬品性・ガス遮断性・耐湿性・電気特性 (特に高周波特性) に優れた熱可塑性樹脂からなり、この熱可塑性樹脂は多様な応用用途が期待されるスーパー・エンジニアリング・プラスチックです。
ポリマーフィルムは、このスーパー・エンジニアリング・プラスチック自体の卓越した特性を「フィルム」という形態で活かすことができる上、フィラー等との複合化により用途に応じて必要な特性を付与することも可能であり、新たな製品展開が期待されています。これからのニーズを最大限に満たすことができる、未来適合型のフィルム素材だといえるでしょう。伊勢村田製作所はこのポリマーフィルムを中心に、高度な技術により高機能ポリマーの製品化を推進していきます。

製品ラインナップ

ポリマーフィルム2層銅張積層板 BIAC®CCL

高周波特性に優れた素材 BIAC®CCL

BIAC®CCLは高機能多層回路基板用途で威力を発揮し、ポリイミドCCLに替わる材料として注目されています。
低吸水性 (吸水率0.04%) に優れているため、吸湿環境下での誘電特性変動が小さいことが特長です。

特長

低伝送損失 高周波用途に適しています
低吸水率 ポリイミドの20分の1以下
PCT耐性 耐加水分解性に優れています

フィルム厚み

LCP:10~500μm、Cu:6~70μm