チップ積層セラミックコンデンサは、年率60%以上のスピードで大容量化が進められてきました。30年前には、1ピコファラッドの静電容量しか持たなかったセラミックコンデンサは、今日、その1億倍にあたる100µファラッドの製品も可能となっています。これは、「半導体の集積度は3年間で約4倍になる」という"ムーアの法則"をはるかに超えるスピードです。

この進化を推し進めるコア技術が「薄層化」技術と、それを積み上げる「積層化」技術です。新しい製品では0.8µm厚のセラミックシートに0.7µm厚の電極を印刷し、それを400枚も積み重ねています。現在は1µm突破も実現し、次の世代として0.5µmのシート作製にも成功しています。また、積み重ね枚数では700枚を超える超薄層と超積層技術による新しい製品も可能となっています。