世界初、中空構造の超低伝送損失LCPフレキシブル基板を商品化～誘電率（Dk）2.0未満を達成し、6Gの実現に貢献～

Wed, 10 Dec 2025 09:30:00 +0900

株式会社村田製作所は、世界で初めて中空構造を採用したLCPフレキシブル基板「ULTICIRC（アルティサーク）」を商品化しました。すでに量産を開始しています。

伸縮性と信頼性を両立する「ストレッチャブル基板」を開発～高精度な生体情報収集に貢献～

Wed, 30 Oct 2024 09:30:00 +0900

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