ムラタ独自技術による新型SAWデュプレクサを商品化

  • SAWコンポーネント

2016/09/20

株式会社村田製作所
代表取締役社長 村田 恒夫

要旨

村田製作所はこのたび当社独自技術を採用し、従来のSAWデバイスに比べて高い急峻性、低損失、安定した温度特性を実現したSAWデュプレクサ(1.8×1.4mm)を商品化しました。これにより従来のSAWデバイスでは対応できなかった領域への対応が可能となりました。2017年年初より量産を開始いたします。

背景・概要

スマートフォンをはじめとする通信端末において、さまざまな周波数を選別するSAWデバイスは不可欠な部品のひとつとなっています。近年では通信の高周波化や周波数帯の近接化にともない、急峻かつ低損失なフィルタ特性や安定した温度特性が要求されています。これらは従来のSAWデバイスでは対応が難しい領域でした。
当社では独自の技術により、従来よりも効率的にSAWエネルギーを伝播する技術を新たに開発したことで、より高性能で、低コスト、小型化が可能な新しいSAWデュプレクサを商品化し、今までSAWデバイスでは対応できなかった周波数帯において対応が可能となりました。これにより、今後も増加傾向にある周波数帯域において、あらゆる周波数帯に対応できるSAWデバイスのラインアップ拡充を図ることができました。今後も市場要求に迅速に対応し、RF回路の小型化、高性能化に貢献してまいります。

外形寸法


L x W x T =1.8 x 1.4 x 0.7 mm

電気的特性



品番

SAYPEシリーズ(予定)

用語説明

SAW

Surface Acoustic Waveの略で表面弾性波。SAWは物体の表面に集中して伝搬する振動。

デュプレクサ

アンテナ共用器のこと。送信と受信とで異なる周波数を割り当てて同時に送受信を行う無線通信回路において、送受信のアンテナを共用し送信経路と受信経路を電気的に分離するためのデバイス。

ムラタについて

村田製作所はセラミックスをベースとした電子部品の開発・生産・販売を行っている世界的な総合電子部品メーカーです。独自に開発、蓄積している材料開発、プロセス開発、商品設計、生産技術、それらをサポートするソフトウェアや分析・評価などの技術基盤で独創的な製品を創出し、エレクトロニクス社会の発展に貢献していきます。
詳細はこちらのページをご覧ください。www.murata.com/ja-jp