1. 主に移動体通信機器用基地局および関連モジュール温度補償用として最適。
共振回路や同調回路、インピーダンスマッチング回路といった、容量変動が機器の動作特性に大きく影響する高周波回路の温度補償用に最適です。
2. VHF、UHF、マイクロ波の周波数帯で、High Q、低ESR 。
誘電体材料に高周波での損失が非常に小さいセラミック材料、内部電極に銅を採用することにより、高周波でHigh Q、低ESRを実現しました。
3. 狭静電容量許容差に対応。
標準静電容量許容差以外にも容量範囲により以下の狭静電容量許容差に対応しています。